SCHOTT Primoceler®によるガラスマイクロボンディング
ガラスマイクロボンディングは、最先端のレーザー溶接プロセスで、要求の厳しい用途において高感度電子機器用の超小型気密パッケージを可能にします。 この技術は医療用インプラント、航空宇宙、MEMS、マイクロオプティクスにおけるイノベーションを推進しています。
信頼性の高い気密封止
ガラスマイクロボンディングは、気密性の高いオールガラスのパッケージによる電子部品のウエハレベルパッケージに新しい扉を開く革新的なプロセスです。 気密封止は、超精密なレーザーを用い、ガラスとガラスが接するわずか数ミクロンの断面だけを溶融しガラスとガラスを融合することで形成され、その他の全ての表面はそのままにしておきます。
超小型ウエハレベル・チップサイズパッケージ
ガラスマイクロボンディングによって封止された部品は、数立方ミリメートルの小ささにすることができます。 この技術は柔軟な実装が可能で、チップサイズから最大12インチのウエハまで対応できるため、大量生産のために簡単で効率的なスケールアップが可能です。
次世代の気密封止でイノベーションをサポート
ガラスマイクロボンディングは、ショットの気密封止技術のポートフォリオに加わった最先端の製品です。 信頼性に優れた封入、生体適合性、小型化、生産効率がお客様のNeedsにある場合、ガラスマイクロボンディングがお客様の用途に適している可能性があります。 ショットは、お客様の専門的に設計された製品づくりをサポートするための共同開発プロセスを提供しています。
完全な気密性
ショットは、ガラスと金属、ガラスとガラスの気密封止におけるリーダーとして、信頼性の高い気密封止のアセンブリの製造における比類なき専門知識を有しています。
比類なき小型化
ガラスとガラスのウエハの直接結合は、より薄い材料と接合スペースを最小にすることで、超小型設計を可能にします。
接着剤や添加剤不使用
ガラスマイクロボンディングは、封止工程を完成させるために添加剤や接着剤を必要しないため、ばらつきと複雑さの低減に貢献します。
環境熱無し
熱の影響を受ける部分が数ミクロンと非常に小さく精密なため、熱に弱い電子部品の気密封止が可能です。
生体適合性のオプション
ガラスマイクロボンディングは、医療用途における明確な利点となる優れた生体適合性を持つガラスタイプで行うことができます。
高い歩留りと再現性
ガラスマイクロボンディングは、ウエハレベルの非常に効率的なプロセスです。 その利点には、高い歩留り、ウエハあたりのデバイス数を増加、消耗品が不要なことがあります。
取得認証
SCHOTT Primoceler®の製造工程は、効率的な生産と部品のトレーサビリティーを可能にするために継続的に最適化されています。 弊社の全スタッフが継続的にISO 9001品質システムのさらなる策定に参加しています。
高い信頼性が求められる用途に適したSCHOTT Primoceler®オールガラスパッケージ
関連製品
SCHOTT Primoceler®のレーザーボンディング技術は、SCHOTTのTEMPAX Float®、D263®、AF 32® eco、MEMpax®超薄型ホウケイ酸ガラスを含む、ほとんどのガラスタイプに適しています。 ガラス基板の多くは、SCHOTT HermeS® TGV(極細貫通電極付ガラス基板) 技術またはSCHOTT FLEXINITY™で提供することができます。