06.10.2014, Landshut

Hermetische Hochfrequenz-Gehäuse von SCHOTT für Anwendungen bis zu 80 GHz

Speziell auf Kundenanforderung zugeschnittene Hochleistungsgehäuse mit HTCC- Durchführungen sowie Microwave-Packages mit optimierten HF-Konnektoren

Landshut (Deutschland), 6. Oktober, 2014 – Der internationale Technologiekonzern SCHOTT mit seinem Geschäftsbereich Electronic Packaging, Experte für Glas-Metall- und Keramik-Metall-Verbindungen, bietet verschiedene Gehäuselösungen für Hochfrequenz(HF)-Anwendungen an. Die HF-Durchführungen auf Basis von HTCC-Multilagenkeramik sind dabei besonders kompakt und ermöglichen eine extrem miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik für bis zu 40 GHz Bandbreite. SCHOTT bietet zudem Mikroelektronikgehäuse mit kundenspezifisch geometrie-optimierten SMA-, SMP- und SMPM-Konnektoren, die in Spezialfällen, je nach Design, sogar für HF-Anwendungen bis zu 80 GHz geeignet sind. Diese Komponenten kommen in der Radartechnologie, Satellitenkommunikation, Raumfahrt und Weltraumforschung zum Einsatz. SCHOTT stellt sein Produktportfolio an Gehäusen und Durchführungen auf der European Microwave Week in Rom vom 7. bis 9. Oktober aus (Stand 196).
Für die optimale Einkopplung von HF-Signalen bietet SCHOTT die kundenspezifische Geometrie-Anpassung von SMA-, SMP- und SMPM-Konnektoren und ermöglicht so Hochfrequenzgehäuse für Anwendungen bis zu 80 GHz Bandbreite. Bild: SCHOTT
Für die optimale Einkopplung von HF-Signalen bietet SCHOTT die kundenspezifische Geometrie-Anpassung von SMA-, SMP- und SMPM-Konnektoren und ermöglicht so Hochfrequenzgehäuse für Anwendungen bis zu 80 GHz Bandbreite. Bild: SCHOTT
Sensible elektronische Komponenten benötigen vor allem im HF-Bereich zuverlässigen Schutz. Die zunehmende Miniaturisierung bringt weitere Herausforderungen an das Design der Bauteile mit sich. Der Einsatz von HTCC-(High Temperature Cofired Ceramics)-Multilagenkeramik-Durchführungen ermöglicht genau dies: die äußerst kompakte und gleichzeitig leistungsfähige Anbindung einer hohen Anzahl von elektrischen Durchführungen hin zu einer hermetisch abgedichteten Einheit.

„In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln und produzieren wir HTCC-Durchführungen, die dank innovativer Designs hervorragende HF-Eigenschaften in Bezug auf Einfügedämpfung, Reflexionsverluste und Übersprechen aufweisen“, erklärt Dr. Thomas Zetterer, Entwicklungsingenieur bei SCHOTT Electronic Packaging. Je nach Design ist dies für eine Bandbreite von bis zu 40 GHz, realisierbar. Die in vielen Anwendungen der Luft-und Raumfahrt notwendige Wärmeleitfähigkeit der HF-Gehäuse kann durch eine optimale Kombination von Materialien und Geometrien erreicht werden. HF-HTCC-Durchführungen von SCHOTT entsprechen nicht nur den typischen Designregeln für HTCC-Keramiken, sondern sind auch in einem vertretbaren fertigungstechnischen Anforderungsregime realisierbar.

Bei HF-Konnektoren, die zur Einkopplung von HF-Signalen in Hochleistungsgehäusen eingesetzt werden, können Standard-Steckverbinder die hohen Anforderungen oftmals nicht mehr erfüllen. Damit die Schnittstellen der Microwave Packages die geforderte HF-Performance erreichen, bietet SCHOTT hermetische Hochfrequenz- SMA-, SMP- und SMPM-Konnektoren mit Glas-Metall Technologie auch in modifizierten Geometrien an, die gemäß individueller Anforderungen genau angepasst werden können. Dabei liefert das Unternehmen seine Konnektoren immer inklusive Gehäuse, in die sie hermetisch eingelötet sind. „Durch die kundenspezifische Optimierung der HF-Konnektoren können wir hermetische Microwave Packages für Hochfrequenzanwendungen bis zu 80 GHz Bandbreite anbieten“, so Michael Tratzky, Leiter Vertrieb Opto-Electronics von SCHOTT Electronic Packaging.

Mit 130 Jahren Spezialglas-Historie und mehr als 70 Jahren Erfahrung in der Herstellung von hermetischen Gehäusen und Durchführungen verfügt SCHOTT über das entsprechende Know-how, um Komponenten für Hochfrequenzanwendungen herzustellen.

Weitere Informationen finden Sie hier: www.schott.com/epackaging

Foto-Downloadlink: http://www.schott-pictures.net/presskit/258457.hermetic-high-frequency-packaging

SCHOTT ist ein internationaler Technologiekonzern mit 130 Jahren Erfahrung auf den Gebieten Spezialglas, Spezialwerkstoffe und Spitzentechnologien. Mit vielen seiner Produkte ist SCHOTT welt-weit führend. Hauptmärkte sind die Branchen Hausgeräteindustrie, Pharmazie, Elektronik, Optik und Transportation. Das Unternehmen hat den Anspruch, mit hochwertigen Produkten und intelligenten Lösungen zum Erfolg seiner Kunden beizutragen und SCHOTT zu einem wichtigen Bestandteil im Leben jedes Menschen zu machen. SCHOTT bekennt sich zum nachhaltigen Wirtschaften und setzt sich für Mitarbeiter, Gesellschaft und Umwelt ein. In 35 Ländern ist der SCHOTT Konzern mit Produktions- und Vertriebsstätten kundennah vertreten. 15.400 Mitarbeiter erwirtschafteten im Geschäftsjahr 2012/2013 einen Weltumsatz von 1,84 Milliarden Euro. Die SCHOTT AG mit Hauptsitz in Mainz ist ein Unternehmen der Carl-Zeiss-Stiftung.



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Dr. Haike Frank
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E-Mail: michael-matthias.mueller@schott.com
www.schott.com
Dank innovativer Designs verfügen Hochfrequenzgehäuse mit HTCC-Durchführungen von SCHOTT über hervorragende Eigenschaften in Bezug auf Einfügedämpfung, Reflexionsverluste und Übersprechen. Bild: SCHOTT
Dank innovativer Designs verfügen Hochfrequenzgehäuse mit HTCC-Durchführungen von SCHOTT über hervorragende Eigenschaften in Bezug auf Einfügedämpfung, Reflexionsverluste und Übersprechen. Bild: SCHOTT
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