08.10.2013

Miniaturisierte hermetische HTCC-Durchführungen von SCHOTT für 4x25 GBit/sec

Multilagenkeramik für den Einsatz in QSFP- Transceivern in der 100-Gbit-Kurzstreckenkommunikation
Des compétences allant de la simulation à la fabrication en série : Passages HTCC hermétiques et miniaturisés de SCHOTT pour 4x25 Gbit/sec. Source : SCHOTT.
Landshut (Deutschland), 8. Oktober 2013 – Der internationale Technologiekonzern SCHOTT erweitert sein Leistungsspektrum und Produktportfolio: er entwickelt und fertigt nun Gehäuse für hoch anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen. Die neueste Entwicklung des Geschäftsbereichs Electronic Packaging ist eine HTCC-Keramikdurchführung für 4x25 GBit/sec QSFP-Transceiver. Sie wird vom 8.-10. Oktober 2013 zeitgleich auf der European Microwave Week in Nürnberg (Stand 145) sowie auf der OPTO in Paris (Stand 7.2/L5) vorgestellt.

„Die kompaktere und gleichzeitig leistungsfähigere Multilagenkeramik prädestiniert diese Lösung etwa für den Einsatz in QSFP-Transceivern (QSFP Quad Small Form Factor Pluggable) in der 100-Gbit Kurzstreckenkommunikation“, erklärt Dr. Thomas Zetterer, Entwicklungsingenieur bei SCHOTT Electronic Packaging. Die miniaturisierten hermetischen HTCC-Durchführungen ermöglichen somit eine extrem kompakte Aufbau- und Verbindungstechnik für diese Hochfrequenz-Schnittstelle mit sehr guten HF-Eigenschaften. Primäre Anwendungsgebiete sind Glasfasernetze für Datenkommunikation und Rechenzentren, sowie Sicherheits- und Raumfahrtanwendungen.

„Unserer Einschätzung nach gibt es bisher noch keine gleichwertige und ebenso kompakte Lösung auf dem Markt“, fügt Zetterer hinzu.

Kompetenz von Simulation bis zur Serienfertigung

Auf einer Breite von nur 5,9 mm werden insgesamt vier differentielle HF-Leiterbahnpaare mit den entsprechenden Masseleitungen untergebracht. „Die Herausforderung besteht darin, die HF-Leitungen innerhalb der HTCC-Designregeln Impedanz angepasst zu dimensionieren und auch noch das Kanalübersprechen gering zu halten, was wir erreicht haben“, so Zetterer.

Mit Hilfe von HF-Simulationen hat SCHOTT verschiedene Realisierungsmöglichkeiten untersucht und bezüglich Fertigungsfähigkeit und HF-Performance bewertet. Als Ergebnis präsentiert das Unternehmen nun ein Design, das bei einer Bandbreite von 30 GHz sehr gute HF-Eigenschaften in Bezug auf Einfügedämpfung, Reflexionsverlusten und Übersprechen aufweist, ohne dabei die für HTCC-Keramiken typischen Designregeln zu verletzen. Das kompakte Design ist ebenfalls in einem vertretbaren fertigungstechnischen Anforderungsregime realisierbar.

Zum Hintergrund:

SCHOTT hat in seiner HTCC-Fertigungslinie sehr gute Voraussetzungen geschaffen, um durch feinste Leiterbahnen (bis 80µm) und kleinste Via-Durchmesser (100µm) die Herausforderungen der Miniaturisierung und reproduzierbaren Fertigung von HTCC-HF-Durchführungen anzunehmen. Diese Durchführungen werden als zentrale Komponente in komplexere Hybridgehäuse integriert, die außerdem auch Schnittstellen für DC-Signale sowie optische, thermische und mechanische Schnittstellen aufweisen können. Neben HF-Durchführungen für die Leistungselektronik, insbesondere für die neuesten GaN- und SiC-Chipgenerationen, bietet SCHOTT auch SMD-fähige Durchführungen und Gehäuse an, die für Datenraten von 4x25 GBit/sec ausgelegt sind, und für den Weitverkehr bzw. für die Kurzsteckendatenkommunikation ausgelegt sind. SCHOTT ist damit ein auf Europäischer Ebene herausragender Anbieter von hermetischen Gehäuselösungen für Hochfrequenzanwendungen.

Weitere Informationen: https://www.schott.com/epackaging/

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http://www.schott-pictures.net/presskit/214800.htcc/

Mehr Pressebilder zum Download unter: http://www.schott-pictures.net/

Electronic Packaging, ein Geschäftsbereich von SCHOTT, ist ein weltweit führender Hersteller von hermetischen Gehäusen und anderen Komponenten für den zuverlässigen, langfristigen Schutz sensibler Elektronik. Die Kerntechnologien sind Glas-Metall- und Keramik-/Metall-Verbindungen (LTCC und HTCC, Low / High Temperature Co-fired Ceramics), thermische Sicherungen für elektrische Geräte, sowie eine Vielzahl von innovativen Spezialgläsern. 1.500 Mitarbeiter an mehreren Produktionsstandorten und einer Reihe von Kompetenzzentren rund um die Welt konzentrieren sich auf die kompetente Betreuung der Kunden vor Ort und die gemeinsame Entwicklung individueller Verpackungslösungen für Anwendungen in den Branchen Automobil, Optoelektronik, Sensorik, Unterhaltungselektronik, Dental, Haushaltsgeräte, Laser und Sicherheit.

SCHOTT ist ein internationaler Technologiekonzern mit mehr als 125 Jahren Erfahrung auf den Gebieten Spezialglas, Spezialwerkstoffe und Spitzentechnologien. Mit vielen seiner Produkte ist SCHOTT weltweit führend. Hauptmärkte sind die Branchen Hausgeräteindustrie, Solarenergie, Pharmazie, Elektronik, Optik, Transportation und Architektur. Das Unternehmen hat den klaren Anspruch, mit hochwertigen Produkten und intelligenten Lösungen zum Erfolg seiner Kunden beizutragen und SCHOTT zu einem wichtigen Bestandteil im Leben jedes Menschen zu machen. SCHOTT bekennt sich zum nachhaltigen Wirtschaften und setzt sich bewusst für Mitarbeiter, Gesellschaft und Umwelt ein. In 35 Ländern ist der SCHOTT Konzern mit Produktions- und Vertriebsstätten kundennah vertreten. Rund 16.000 Mitarbeiter erwirtschafteten im Geschäftsjahr 2011/2012 einen Weltumsatz von rund 2 Milliarden Euro. Die SCHOTT AG mit Hauptsitz in Mainz ist ein Unternehmen der Carl-Zeiss-Stiftung.
Kompetenz von Simulation bis zur Serienfertigung: Miniaturisierte hermetische HTCC-Durchführungen von SCHOTT für 4x25 GBit/sec. Quelle: SCHOTT.
Kompetenz von Simulation bis zur Serienfertigung: Miniaturisierte hermetische HTCC-Durchführungen von SCHOTT für 4x25 GBit/sec. Quelle: SCHOTT.
Weitere Informationen
SCHOTT AG
Michael Müller
Hattenbergstraße 10
55122 Mainz
Germany
Tel.: +49 6131/66-4088
Fax: +49 3641/2888-9141
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