HermeS®
Embalaje MEMS ultra confiable y con tamaño de chip
Desde macro hasta micro, las láminas TGV Hermes® ofrecen un embalaje electrónico para los dispositivos MEMS, incluidas las aplicaciones miniaturizadas en sensores industriales y automotrices a gran escala y equipos médicos, en los que la electrónica médica puede tener que embalarse para resistir fluidos corporales y ciclos de esterilización durante largos períodos de tiempo.
Ventajas con respecto al TSV y los embalajes cerámicos
Dado que el vidrio tiene propiedades de resistencia más altas, las láminas TGV HermeS® pueden incrementar significativamente la eficiencia de los dispositivos MEMS a largo plazo. El excelente rendimiento de RF y la transparencia óptica son otras ventajas, mientras que las capacidades superiores de miniaturización permiten un espacio de ocupación 80% menor en comparación con los embalajes cerámicos, ya que los TGV se pueden conectar directamente al MEMS de silicio.
Sellado de alto nivel
La tecnología líder en sellado de vidrio a metal de SCHOTT mantiene nuestro embalaje electrónico de láminas TGV totalmente hermético a los gases, protegiendo la transmisión de señales electrónicas y energía eléctrica a través de un dispositivo MEMS.
Conozca en detalle las propiedades del material
