전자부품 패키징 사업부에 오신 것을 환영합니다

쇼트 전자부품 패키징 사업부는 민감한 전자부품을 장기간 안전하게 보호할 수 있는 폐쇄형 하우징 및 관련 부품을 개발, 생산합니다. 쇼트는 GTMS, 열감지 부품, 다양한 첨단 특수 유리 분야에서 핵심 기술을 보유하고 있습니다.

SCHOTT는 밀봉 패키징 부품의 선도적인 공급사입니다. 당사의 피드스루, 헤더, 커넥터 및 하우징은 전기 및 광학 신호를 안정적으로 전송하는 동시에 포장된 전자 장치, 부품 및 물질의 장기적 내구성 기능, 안전성 및 고성능을 지원합니다. 당사의 유리 금속 밀봉 기술 (GTMS; Glass-to-metal sealing)핵심 경쟁력에서 나아가, SCHOTT또한 SCHOTT Primoceler Oy통해 제공하는 매우 혁신적인 글라스 마이크로 본딩(glass micro bonding)물론, 다층 세라믹(multilayer ceramics) 세라믹 금속 밀봉 기술(CerTMS®; Ceramic-to-metal sealing technology)에서도 역시 전문성을 가지고 있어 아주 작은 밀봉 패키징이 가능합니다.
무역박람회 & 이벤트
25.
September
Trade fair European Microwave Week, Madrid, España, 25.09 - 27.09.2018
26.
September
Trade fair Battery Osaka - 5th Int´l Rechargeable Expo Osaka, Osaka, 日本国, 26.09 - 28.09.2018
12.
November
Trade fair COMPAMED, Duesseldorf, Deutschland, 12.11 - 15.11.2018
13.
November
Trade fair electronica, Munich, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
연락처
SCHOTT Korea Co., Ltd.
Seoul 8F. Samseong-Building, 623 Teheran-ro, Gangnam-gu
06173
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