SCHOTT HermeS® 밀폐 유리 관통 비아(TGV; Through Glass Vias)

제품 설명

SCHOTT HermeS®는 밀폐된 고체 “유리 관통 비아(Through Glass Vias; TGV)"를 포함한 유리 기판입니다. 완전한 기밀성으로 MEMS 장치를 위한 장기간의 강력한 밀폐를 제공합니다. 이 미세하게 간격이 조정된 비아는 전기 신호와 전력을 전도하여 MEMS 장치로 입출력하도록 합니다. HermeS®은 실리콘 MEMS 아래에 직접 배치가 가능하므로 소형화된 완전 밀폐 3D 웨이퍼 수준 칩 사이즈 포장(3D Wafer Level Chip Size Packaging; WLCSP)이 가능합니다.

장점

TSV(Through Silicon Vias)와 비교한 HermeS® 장점
  • 유리가 높은 기계적, 열, 화학적 저항성을 지니므로 패키지의 탁월한 안정성으로 MEMS 장치의 장기간 작동이 가능함
  • 유리의 낮은 유전율 및 재료를 통한 높은 전도성에 의한 탁월한 RF 성능
  • 유리의 광학적 투명성으로 MEMS 생산 공정 중 개선된 처리 및 품질 제어 가능
  • 실리콘 양극 결합을 사용할 수 있음

SCHOTT HermeS®는 유리 관통 비아를 실리콘 MEMS에 직접 부착할 수 있으므로초소형 칩 사이즈 패키징이 가능합니다.

이에 따라 달성되는 결과는 다음과 같습니다:
  • ~ 80% (세라믹 패키지 대비) 탄소발자국 감소
  • ~ 35% (세라믹 패키지 대비) 부피 감소

적용분야

당사의 밀폐 유리 관통 비아는 다음과 같은 다양한 MEMS 적용분야에서 사용할 수 있습니다:
  • 산업용 밀폐 MEMS 센서:
    HermeS®로 장기간 안정적이고 강력한 산업용 센서 패키징이 가능합니다.
  • 의료용 MEMS:
    HermeS®를 사용하면 의료용 전기장치는 견고하게 포장됨으로써 체액과 여러 차례의 장시간 멸균 주기를 견딜 수 있습니다.
  • RF MEMS:
    HermeS®는 초소형 설계 상의 절대적인 밀폐성을 통해 탁월한 RF 특성을 제공합니다.

기술 상세정보

기술
SCHOTT HermeS®는 유리-금속 밀봉(GTMS) 기술을 사용하여 웨이퍼 규모의 패키징 솔루션으로 우수한 밀폐성을 제공합니다. 더 자세한 정보는 저희에게 문의하십시오.
Features/ Specifications
   
웨이퍼의 기술자료
웨이퍼 두께 500 ±20 μm (min. 350 μm)
웨이퍼 사이즈 4", 6", 8"
접속 비아 피치 250μm 200μm 150μm*
접속 비아 직경 100μm 80μm 50μm*
비아 밀도 50k* (6"), 100k* (8")
비아 재료 텅스텐(W) – Borofloat® 33 및 AF 32® eco 33 결합
니켈철(FeNi) – D 263® T eco 결합(주문시 다른 재료도 가능)
밀폐도 [≤ 1 × 10–9 Pa · m3/s], [≤ 1 × 10–8 mbar/s], [≤ 1 × 10–8 atm cc/s]
유리의 기술자료
유리 재료 Borofloat® 33 AF 32® eco 33 D 263® T eco
열팽창 계수 3.25 x 10-6/K
(규소와 일치)
3.2 x 10-6/K
(규소와 일치)
7.2 x 10-6/K
유전율 @ 1MHz 4.6 5.1 6.7
굴절률 (@ 600 nm)     1.47 1.51 1.52

 *개발 중
제공 형태 및 제품 포장
원하시는 조건을 자세히 상담하시려면 저희에게 문의하십시오.
무역박람회 & 이벤트
17.
September
Trade fair Gastech, Barcelona, España, 17.09 - 20.09.2018
25.
September
Trade fair European Microwave Week, Madrid, España, 25.09 - 27.09.2018
12.
November
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연락처
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