パッケージ封止技術

電子部品用の気密パッケージは通常気密端子とキャップで構成されています。気密端子とキャップはともに気密材で、接合部も高気密が保持されています。
気密端子とキャップを接合し、気密封止パッケージを作るには、次のような方法を用います。

その他の設計では、キャップにプロジェクションのあるキャップ、あるいは傾斜エッジキャップを平たいフランジやヘッダーの平たい面と組み合わせます（図13）。小型化部品または薄板金属から作られた部品は、接触面積が減少するため、溶接突起なしで設計することができます（図14）。ハイブリッドパッケージの場合には、シーム溶接が用いられています（図15）。気密端子がすべての封止プロセスでさらされる熱ストレスや機械的ストレスを最小限にするためには、加圧と発熱の適正化が必要になります。