積層セラミックパッケージ

製品概要

SCHOTT Electronic Packaging は欧州で唯一、あらゆる種類の封止ハウジング技術を提供している企業です。SCHOTTは10年以上にわたり、高温同時焼成セラミックパッケージ(HTCC)製造分野における確かな基盤を積み上げてきました。現在、SCHOTTはVIA electronic社との事業提携を通じ、低温同時焼成セラミックパッケージ(LTCC)を開発しています。

積層セラミックパッケージは気密性が高く、非常に狭いスペースに数多くの電気フィードスルーを配置することが可能です。そのため、マイクロ電子機械システム(MEMS)や高周波数用途など複雑なパッケージソリューションに最適な製品です。

特長

幅広い技術力と全世界のサービスネットワークを組み合わせることにより、セラミックパッケージのレイアウト開発の初期段階から製造・最終納品にいたるまで、最高レベルのサポートをお客様にお届けします。SCHOTTが提供するものには、以下のようなものがあります。
  • 各種の製造プロセスに基づいてカスタマイズされたソリューション。
  • 初期段階からの高度な設計サポートよる迅速かつ効率的な開発。
  • さまざまな機械的シミュレーションツール、熱的シミュレーションツール(ANSYS、ABACUS)、光学的シミュレーションツール(ZEMAX)、電気的シミュレーションツール(HFSS、ADS)。
  • 技術コンピテンスセンターを通じた、現地製造施設からの全世界のお客様へのサポート。

用途

高温・低温同時焼成積層セラミック(HTCC、LTCC)は、特殊な信号配線・フィードスルー密度要件を有する用途に特に適しています。その例をご紹介します。
  • データ通信
  • マイクロ波パッケージ
  • 工業用レーザー
  • センサ用途(自動車、医療、国防)
  • パワーエレクトロニクス
  • MEMS技術

仕様

技術

積層セラミックパッケージは、金属ペーストとセラミックグリーンシートを組み合わせて製造します。このグリーンシートには有機基質がわずかに含まれており、柔軟性を実現するとともにパンチング加工や切断加工を可能にします。

SCHOTTは、HTCCの製造に使用するグリーンシートと耐火性金属ペーストの配合に関する特許を取得しています。LTCCについては、金属表面用途(はんだ付け、ワイヤボンディングなど)に応じ、各種の金属ペースト系と組み合わせたDuPont 951グリーンシートが広く利用されています。一般的な加工としては、ビアパンチング、ビア充填、パターンのスクリーン印刷、ラミネート加工、焼成などがあげられます。
最終製造段階では、二次元グリーンシートを互いに重ね合わせ、三次元積層セラミックパッケージを形成します。

積層セラミックでは、(装置用キャビティなどを備えた)完全セラミックパッケージか、または(光学特性や熱特性、機械特性などを追加した)より複雑なハイブリッドパッケージ用必須コンポーネントの2種類をご利用いただけます。

特徴/仕様

マイクロエレクトロニクスパッケージは、お客様の仕様に合わせてカスタマイズし、製造した製品です。標準パッケージは、金属製本体、セラミック基板、光学コンポーネント(窓、レンズなど)、ヒートシンク材料で構成されています。したがって、各種マイクロエレクトロニクスパッケージの設計・仕様は、その使用用途などによって異なります。とりわけ、次のような要素を含む場合には大きく異なることがあります。
  • 積層セラミックが実現する高密度電気フィードスルー(高電圧・電流、DCまたはHF)
  • 標型同軸コネクタ(SMA、SMPなど)
  • サーマルインタフェース(Cu/CuW/CuMo製ヒートシンクなど)
  • オプティカルインタフェース(窓、レンズ、光ファイバーフェルールなど)
  • メカニカルインタフェース(ハウジング、ブラケット、基準マークなど)

納品形態と製品パッケージ

どの製品も、個別に包装し、トレーで納品することが可能です。
VIA electronic社と共同開発したショット社の高温・低温同時焼成積層セラミックに関する詳細な情報については、「ダウンロード」をご参照ください。

VIA electronic社と同社の技術に関する詳細については、VIA electronic社ホームページをご参照ください。

品質

SCHOTTの生産施設はすべてISO9001の認証を取得しています。また、SCHOTTの製品はすべてRoHSに対応しており、MIL PRF-38534およびMIL STD-883に準拠しています。
見本市 & イベント
17.
September
展示会 Gastech, Barcelona, España, 2018-09-17 - 09-20
25.
September
展示会 European Microwave Week, Madrid, España, 2018-09-25 - 09-27
12.
November
展示会 COMPAMED, Duesseldorf, Deutschland, 2018-11-12 - 11-15
お問い合わせ
ショット日本株式会社
〒528-0034
滋賀県 甲賀市水口町日電3-1
日本国
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