GTMSパッケージ

製品概要

オプトエレクトロニクスの分野には、TOなどの標準的なパッケージのほかに特別なパッケージを必要とするさまざまなアプリケーションがあります。それらのアプリケーションは、単純なセンサから複雑なスイッチングシステムまで多岐にわたります。ガラスと金属の封止(GTMS)技術によるマイクロエレクトロニクスパッケージ(別名ハイブリッドパッケージ)は、保護を必要とする部品の要求に従って設計され、以下の3つの機能を満たします。
  • 電子部品に電源を供給する
  • モジュールを過酷な環境条件から保護する
  • 光信号の効率的な伝送を確保する

特長

ガラスと金属の封止技術によるフィードスルーには、次のような特徴があります。
  • 高気密性
  • 長期安定性
  • 高信頼性
当社の高いガラス製造技術能力が、信頼性と精度の高い光信号伝送用の光学部品の使用を可能にします。
当社の製品はすべてお客様のご要望に応じて設計しております。

用途

ガラスと金属の封止技術によるフィードスルーを用いることで、さまざまな電子機器や電子光学機器、マイクロ電子機器(MEMS)のコンポーネントを確実に保護することができます。最も一般的な用途としては、以下の分野で使用されているコンポーネントがあげられます。その用途には、以下のようなものがあります。
  • データ通信
  • マイクロ波
  • 工業用
  • 医療用
  • センサ用
  • パワーエレクトロニクス

仕様

技術

ガラスと金属の封止技術によるハイブリッドパッケージ用フィードスルーは、圧縮封止だけでなく整合封止でも製造されています。使用するガラス、金属およびめっきの種類は、お客様のご要望にお応えします。
詳細については、ガラスと金属の封止技術ページをご覧ください。

仕様

当社の製品はすべてお客様のご要望に応じてカスタマイズも可能です。詳しくは、当社の販売担当者までお問い合わせください。

マイクロエレクトロニクスの設計と仕様は、用途により異なります。とりわけ、次のような要素を含む場合には大きく異なることがあります。
  • 各種の光学部品(ウィンドウ、レンズ、ファイバーオプティックフェルールなど)
  • レーザー等のアクティブデバイスの放熱用ヒートシンク(Cu-W、Mo、Al-Si、Mo-Cu)
  • 最大40GB/sまでの同軸(SMA、SMPなど)およびプレーナ(マイクロストリップ、コ-プレーナ、グランドコ-プレーナ)高周波インターフェース
  • 大電流用フィードスルー
  • 高電圧フィードスルー
マイクロエレクトロニクスパッケージは、セラミック基板、TECなどの部品を取り付けることができます。

納品形態と製品パッケージ

どの製品も、個別に包装し、トレーで納品することが可能です。

品質

SCHOTTの生産施設はすべてISO9001の認証を取得しています。また、SCHOTTの製品はすべてTelcordia規格に従い、RoHSに対応しており、MIL PRF-38534およびMIL STD-883に準拠しています。
見本市 & イベント
13.
November
展示会 electronica, Munich, Deutschland, 2018-11-13 - 11-16
05.
February
展示会 SPIE Photonics West (Business Unit Electronic Packaging), San Francisco, CA, United States, 2019-02-05 - 02-07
05.
March
展示会 OFC - The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition, San Diego, CA, United States, 2019-03-05 - 03-07
お問い合わせ
ショット日本株式会社
〒528-0034
滋賀県 甲賀市水口町日電3-1
日本国
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