Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS^®)パッケージ

製品概要

現在の電子および通信分野での小型化傾向は、今後も益々続いていきます。絶え間ない小型化の要求と同時に、大量かつ高速化するデータ通信に対応できるパッケージに対するニーズが、ますます高まっています。しかしながら、従来のガラスと金属の封止技術によるフィードスルーでは、これらの要求に対応できない場合があります。

ガラスとセラミックの封止技術(CerTMS^®)によるフィードスルーは、より高速かつ安定的なデータ通信ができるように、積層セラミック基板を使っています。本製品は、オプトエレクトロニクスシステムやマイクロエレクトロニクスシステムをはじめ、一般の電子システムにも使用されます。

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特長

CerTMS^®フィードスルーには気密性、長寿命性、構造安定性、信頼性といった特性があります。特に、以下のようなアプリケーション特有の利点もあります。

多数の入出力がパフォーマンスを向上させるため、複雑なシステムでの使用に適し、ますます小型化するデバイスでの使用を可能にします。
パーティショニング、ワイヤリング、データ速度や実装密度などの点で、特別な設計を必要とするアプリケーションに使用可能です。
CerTMS^®技術とGTMS技術を一つのフィードスルーにまとめ、ハイブリッドパッケージを設計することが可能です。

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用途

マイクロエレクトロニクスパッケージング用のCerTMS^®フィードスルーは、特殊な信号配線やコンタクト密度が要求される以下のようなアプリケーションに適しています。

データ通信
マイクロ波
工業用
医療用
センサ用
パワーエレクトロニクス

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仕様

技術

既存の光学部品は一般的に半田付けで取り付けられます。金属パッケージは、アプリケーションに応じて、さまざまな生産技術（プレス、スライス加工、旋盤加工、深絞り、金属射出形成、精密鋳造）を用いて製造されます。
パッケージは、従来のニッケル、ニッケル－金、ニッケル－銀めっきのほか、お客様の仕様に合わせてさまざまな金属でめっきすることも可能です。この技術の詳細については、セラミックと金属の封止技術(CerTMS^®)をご覧ください。

仕様

当社の製品はお客様のご要望に応じて設計しております。

マイクロエレクトロニクスの設計と仕様は、用途により異なります。とりわけ、次のような要素を含む場合には大きく異なることがあります。