ソルダーガラス
製品概要
フリットガラスとも呼ばれるソルダーガラスは、特に軟化点が低い(550℃以下)特殊なガラスです。ソルダーガラスは封止される素材が熱によってダメージを受けずに、ガラスと他のガラス、セラミックまたは金属との封着に使用されます。熱応力を最小にするため、熱膨張係数(CTE)は封止相手のCTEに可能な限り近い必要があります。
封着工程での作用により、ソルダーガラスは安定性ソルダーガラス(Vitreous Solder Glass)、結晶性ソルダーガラス(Devitrifying Solder Glass)、複合性ソルダーガラス(Composite Solder Glass)の3種類に分類することができます。
安定性ソルダーガラスは封着工程の間もいわゆる「ガラス」状態のままであり、材料特性は変わりません。封着部分を再加熱すると、先の封着工程時と同様に、同じ温度で軟化が生じます。
その一方、結晶性ソルダーガラスは封着工程で少なくとも一部が結晶化します。その結果、軟化温度が上昇するため、結晶性ソルダーガラスは使用温度が高いアプリケーションに使用されます。また、結晶化によりCTEが変化することもあります。
複合性ソルダーガラスは、低温封着工程の条件下において、非常に低いCTEになるよう開発されました。これは低いまたはマイナスの熱膨張係数を持つ不活性フィラーを添加することにより実現します。
封着工程での作用により、ソルダーガラスは安定性ソルダーガラス(Vitreous Solder Glass)、結晶性ソルダーガラス(Devitrifying Solder Glass)、複合性ソルダーガラス(Composite Solder Glass)の3種類に分類することができます。
安定性ソルダーガラスは封着工程の間もいわゆる「ガラス」状態のままであり、材料特性は変わりません。封着部分を再加熱すると、先の封着工程時と同様に、同じ温度で軟化が生じます。
その一方、結晶性ソルダーガラスは封着工程で少なくとも一部が結晶化します。その結果、軟化温度が上昇するため、結晶性ソルダーガラスは使用温度が高いアプリケーションに使用されます。また、結晶化によりCTEが変化することもあります。
複合性ソルダーガラスは、低温封着工程の条件下において、非常に低いCTEになるよう開発されました。これは低いまたはマイナスの熱膨張係数を持つ不活性フィラーを添加することにより実現します。
特長
- 異なる素材の組み合わせによる様々な温度分布に対応する多様なガラスタイプ
- 主要な用途において鉛フリーソリューション
- ご要望に応じガラスタイプと粒径のカスタマイズ
- サンプルから量産に至るまでフルサポート
用途
ソルダーガラスは、例えば以下のような様々な分野において、種類の異なる素材間の低温封着に使用することができます。
- オプトエレクトロニクスパッケージ (ソルダーキャプ、レンズキャップ)
- 固体電解質型燃料電池(SOFC)
- MEMSパッケージ
- ディスプレイデバイスの封着
仕様
技術
ガラスパウダーは2段階で製造されます。
特長/仕様
以下の4つの主要要因に基づき、異なる素材間の封着に使用されるソルダーガラスが選択されます。
ソルダーガラスは全てガラス粉末状態となります。また、様々な粒径での納入が可能です。
納品形態
弊社の標準パッケージは封止プラスチックボトルとなっております。これ以外の梱包形態については、弊社までお問い合わせください。
SCHOTT ソルダーガラス:
ガラスパウダーは2段階で製造されます。
- まず最初に、原料ガラスが特別設計されたガラスの溶融タンクで溶融されます。
- その後、ガラスは様々な微細粒径に粉砕されます。
- 複合性ソルダーガラスの場合は、不活性フィラーを添加する工程が加わります。
特長/仕様
以下の4つの主要要因に基づき、異なる素材間の封着に使用されるソルダーガラスが選択されます。
- 望ましいとされる封着温度
- 封着する素材の熱膨張
- 最終アプリケーションの動作温度
- 化学的挙動
ソルダーガラスは全てガラス粉末状態となります。また、様々な粒径での納入が可能です。
納品形態
弊社の標準パッケージは封止プラスチックボトルとなっております。これ以外の梱包形態については、弊社までお問い合わせください。
SCHOTT ソルダーガラス:
すべてのソルダーガラスはK3パウダーにて対応可能です。 粒径: d50 = 10 +- αµm, d99 ≤ 63µm
その他の粒径、熱膨張係数の製品については、お問合せください。
その他の粒径、熱膨張係数の製品については、お問合せください。