HTCC Mehrlagen-Gehäuse und -Substrate

Produktbeschreibung

SCHOTT Electronic Packaging ist das einzige Unternehmen in Europa, welches alle Arten von hermetischen Gehäusen anbietet. Neben der bekannten Glas-Metall-Technologie verfügt SCHOTT auch über weitreichendes Know-How in der Herstellung von keramischen Mehrlagen-Gehäusen und Mehrlagen-Substraten aus High Temperature Cofired Ceramics (HTCC). Durch eine Kooperation mit VIA electronic ist SCHOTT - ergänzend zu GTMS und HTCC -, ebenfalls in der Lage „Low temperature cofired ceramic (LTCC)“ Lösungen anzubieten.

HTCC-Multilagenkeramik-Substrate sind ideal für komplexe Gehäuse- und Durchführungslösungen, wie z.B. mikro-elektronische mechanische Systeme (MEMS) und Hochfrequenzanwendungen, da sie hermetisch sind und eine hohe Anzahl von elektrischen Durchführungen auf sehr kleinem Raum ermöglichen.

Produktvorteile

Durch die Kombination von technischer Kompetenz und weltweitem Service, bieten wir dem Kunden eine exzellente Unterstützung von der Entwicklungsphase bis hin zur Produktion und Lieferung der Mehrschicht-Keramikgehäuse.

Darüber hinaus bietet SCHOTT folgende Dienste an:
  • Kundenspezifische Mehrlagenkeramiksubstrate basierend auf verschiedenen Herstellungsprozessen.
  • Schnelle und effiziente Entwicklung durch Unterstützung von Anfang an
  • Eine Auswahl von mechanischen, thermischen (ANSYS, ABACUS), optischen (ZEMAX) und elektrischen Simulationswerkzeugen
  • Weltweiter Kundendienst von lokalen Produktionsstätten bis zu technischen Kompetenzzentren

Anwendungen

Keramische Mehrlagen-Substrate (HTCC und LTCC) sind besonders für Applikationen mit speziellen Signalleitungen und Durchführungsdichtigkeiten geeignet:
  • Datenkommunikation
  • Mikrowellengehäuse
  • Industrielaser
  • Sensorik (Automotive, Medizin, Wehrtechnik)
  • Leistungselektronik
  • MEMS Technologie

Technische Details

Technologie

Mehrschicht-Keramikgehäuse werden aus einer Kombination von Metallpasten und keramischen “green sheets” produziert. Diese “green sheets” beinhalten einen kleinen Anteil von organischen Materialien, um Flexibilität zu erzielen und Stanz- sowie Schneidprozesse zu ermöglichen.

SCHOTT besitzt eigene Rezepturen für “green sheets” und hochtemperaturfeste Metallpastensysteme für die Herstellung von HTCC. Für LTCC wird allgemein das DuPont 951 green sheet in Verbindung mit verschiedenen Edelmetallpasten, abhängig von der Metalloberflächenapplikation (Löten, Drahtbonden, etc.) verwandt. Typische Prozesse beinhalten Stanzen, Füllen, Bedruckung, Laminieren und Sintern.

Nach diversen Produktionsschritten werden die zweidimensionalen “green sheets” aufeinander gelegt, um am Ende ein dreidimensionales Multilagen-Keramikgehäuse oder eine komplexe, iz.B. in eine Gehäusewand integrierte Durchführungskomponente zu bilden.

Es sind zwei Arten von Mehrlagenkeramiken verfügbar: Eine größtenteils flache Keramik mit komplexer Innenverdrahtung und einer Kavität oder ein so genannter Tbar, der in eine Gehäusewand eingelötet wird und wesentlicher Bestandteil von komplexen Hybridgehäusen mit einer Vielzahl von elektrischen, optischen, thermischen und mechanischen Funktionalitäten ist.
Merkmale / Spezifikationen

Mikroelektronik-Gehäuse sind kundenspezifische Produkte, die nach Kundenanforderungen produziert werden. Ein typisches Gehäuse besteht aus einem Metallrahmen, keramischen oder metallischen Gehäuseböden, optischen Komponenten (z.B. Fenster, Linsen, etc.) und oft vielen weiteren integrierten Schnittstellen. Aus diesem Grund können die Spezifikationen und Designs der einzelnen mikroelektronischen Gehäuse, basierend auf den Applikationen, stark voneinander abweichen. Sie können die folgenden Eigenschaften besitzen:
 
  • Elektrische Durchführung mit hoher Dichtigkeit durch keramische Mehrlagen-Substrate (hohe Spannung und Strom, DC oder Hochfrequenz (bis zu 40GB/S für HTCC, 80 GB/s für LTCC))
  • Mehrfach-Hochfrequenz-Durchführungen
  • Standardisierte koaxiale Verbindungsstecker (SMA, SMP, etc.)
  • Thermische Schnittstellen (Wärmesenken aus Cu, CuW oder CuMo)
  • Optische Schnittstellen (Fenster, Linsen, Faserstecker, etc.)
  • Mechanische Schnittstellen (Gehäusewände, Justerihilfen, Bohrungen, Gewinde, etc.)

Lieferung und Produktverpackung

Alle Produkte werden einzelverpackt in Trays geliefert.



Für weitere Informationen zu SCHOTT's "high and low temperature cofired multilayer ceramics" Kooperation mit VIA electronic GmbH, klicken Sie bitte auf den folgenden Link.

Für weitere Informationen zum Unternehmen VIA electronic und seinen Technologien, klicken Sie bitte auf die VIA electronic Homepage.

Qualität

Alle SCHOTT Standorte sind nach ISO 9001 zertifiziert. Alle Produkte sind ROHS konform. Die SCHOTT-Produkte erfüllen die Normen MIL PRF-38534 und MIL STD-883.
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