HermeS® Wafer mit Through Glass Vias (TGV)
Produktbeschreibung
SCHOTT HermeS® Glaswafer wurden speziell für die Verwendung in mikroelektro-mechanischen Systemen (MEMS) entwickelt und bieten exzellente hermetische und elektrische Eigenschaften. Da fein platzierte Pins direkt unter die Silizium basierenden MEMS platziert werden können, ist HermeS® eine exzellente Unterstützung für integrierte und miniaturisierte MEMS Bauteile.
Das Verpacken von MEMS Bauteilen ist oft schwieriger, als das von Mikroelektronik-Gehäusen. Anforderungen wie Miniaturisierung, Hermetizität und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sind nur die Basisanforderungen an ein MEMS Bauteil.
SCHOTT HermeS® ist ein Glassubstrat mit hermetisch integrierten TGV (Through Glass Vias) Metallkontakten und somit eine ideale Lösung für MEMS Anwendungen. Durch unsere weit reichende Erfahrung mit der Glas-Metall-Einschmelztechnologie, bietet Hermes® hervorragende Hermetizität, erweiterte elektrische Eigenschaften und eine hohe thermische Beständigkeit. HermeS® TGV Substrate sind außerdem kompatibel mit den modernsten Assemblierprozessen (z.B. anodisch Bonden, Glasfritten und Löten)
Das Verpacken von MEMS Bauteilen ist oft schwieriger, als das von Mikroelektronik-Gehäusen. Anforderungen wie Miniaturisierung, Hermetizität und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sind nur die Basisanforderungen an ein MEMS Bauteil.
SCHOTT HermeS® ist ein Glassubstrat mit hermetisch integrierten TGV (Through Glass Vias) Metallkontakten und somit eine ideale Lösung für MEMS Anwendungen. Durch unsere weit reichende Erfahrung mit der Glas-Metall-Einschmelztechnologie, bietet Hermes® hervorragende Hermetizität, erweiterte elektrische Eigenschaften und eine hohe thermische Beständigkeit. HermeS® TGV Substrate sind außerdem kompatibel mit den modernsten Assemblierprozessen (z.B. anodisch Bonden, Glasfritten und Löten)
Produktvorteile
Das HermeS® Substrat bietet folgende Vorteile
- Miniturisierung / Größenreduzierung / kompaktes Design
- Ausgezeichnete Beständigkeit und Hermetizität
- Eine WLP Lösung, die kompatibel mit Prozessen wie Glasfritten, Löten und anodischem Bonden ist
- Kompatibel mit SMT unter Verwendung von BGA- oder LGA- Prozessen
- Der Ausdehnungskoeffizient entspricht dem von Silizium
- Eine direkte elektrische Verbindung durch den Wafer führt zu einem kompakten, simplen und flexiblen Verpackungsdesign
- Leistungsstarker elektrischer und thermischer Weg zur Leiterplatte
-
Anwendungsspezifische Vorteile wie
- HF: Hervorragende elektrische Eigenschaften
- Optische Anwendungen: Transparenz
Anwendungen
HermeS® kann für eine Vielzahl von MEMS Anwendungen genutzt werden, wie z.B.
- Sensoren (z.B. Kreisel-, Beschleunigungs-, Druck-, Positions-, Durchfluss-, Vibration-, HF-, …)
- HF (z.B. Schalter, Oszilator, Filter)
- Optische MEMS (z.B. optische Spiegel, mikro-optische Brücken, optische Schalter, Mikrospektrometer)
- Mikroflüssigkeiten (z.B. Druckerkoepfe Mikrosonden, -Regler, -Ventile, -Pumpen)
- SI-Mikrophone
Technische Details
Nahaufnahme von hermetisch verpackten Pins in einem Glassubstrat
HermeS® nutzt die Glas-Metall-Verbindungstechnologie, um hervorragende Hermetiizität in einer Wafer Level Gehäuselösung anzubieten.
Merkmale/Spezifikationen
Lieferung und Produktverpackung
Bitte wenden Sie sich bzgl. Verpackungsanforderungen direkt an unser Vertriebsteam.
Bitte wenden Sie sich bzgl. Verpackungsanforderungen direkt an unser Vertriebsteam.
Qualität
Weitere Informationen zu unserer Qualitätssicherung finden Sie auf dieser Seite.
