HermeS® Wafer mit Through Glass Vias (TGV)
Produktbeschreibung
SCHOTT HermeS® Glaswafer wurden speziell für die Verwendung in mikroelektro-mechanischen Systemen (MEMS) entwickelt und bieten exzellente hermetische und elektrische Eigenschaften. Da fein platzierte Pins direkt unter die Silizium basierenden MEMS platziert werden können, ist HermeS® eine exzellente Unterstützung für integrierte und miniaturisierte MEMS Bauteile.
Das Verpacken von MEMS Bauteilen ist oft schwieriger, als das von Mikroelektronik-Gehäusen. Anforderungen wie Miniaturisierung, Hermetizität und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sind nur die Basisanforderungen an ein MEMS Bauteil.
SCHOTT HermeS® ist ein Glassubstrat mit hermetisch integrierten TGV (Through Glass Vias) Metallkontakten und somit eine ideale Lösung für MEMS Anwendungen. Durch unsere weit reichende Erfahrung mit der Glas-Metall-Einschmelztechnologie, bietet Hermes® hervorragende Hermetizität, erweiterte elektrische Eigenschaften und eine hohe thermische Beständigkeit. HermeS® TGV Substrate sind außerdem kompatibel mit den modernsten Assemblierprozessen (z.B. anodisch Bonden, Glasfritten und Löten)
Das Verpacken von MEMS Bauteilen ist oft schwieriger, als das von Mikroelektronik-Gehäusen. Anforderungen wie Miniaturisierung, Hermetizität und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sind nur die Basisanforderungen an ein MEMS Bauteil.
SCHOTT HermeS® ist ein Glassubstrat mit hermetisch integrierten TGV (Through Glass Vias) Metallkontakten und somit eine ideale Lösung für MEMS Anwendungen. Durch unsere weit reichende Erfahrung mit der Glas-Metall-Einschmelztechnologie, bietet Hermes® hervorragende Hermetizität, erweiterte elektrische Eigenschaften und eine hohe thermische Beständigkeit. HermeS® TGV Substrate sind außerdem kompatibel mit den modernsten Assemblierprozessen (z.B. anodisch Bonden, Glasfritten und Löten)
Produktvorteile
Das HermeS® Substrat bietet folgende Vorteile
- Miniturisierung / Größenreduzierung / kompaktes Design
- Ausgezeichnete Beständigkeit und Hermetizität
- Eine WLP Lösung, die kompatibel mit Prozessen wie Glasfritten, Löten und anodischem Bonden ist
- Kompatibel mit SMT unter Verwendung von BGA- oder LGA- Prozessen
- Der Ausdehnungskoeffizient entspricht dem von Silizium
- Eine direkte elektrische Verbindung durch den Wafer führt zu einem kompakten, simplen und flexiblen Verpackungsdesign
- Leistungsstarker elektrischer und thermischer Weg zur Leiterplatte
-
Anwendungsspezifische Vorteile wie
- HF: Hervorragende elektrische Eigenschaften
- Optische Anwendungen: Transparenz
Anwendungen
HermeS® kann für eine Vielzahl von MEMS Anwendungen genutzt werden, wie z.B.
- Sensoren (z.B. Kreisel-, Beschleunigungs-, Druck-, Positions-, Durchfluss-, Vibration-, HF-, …)
- HF (z.B. Schalter, Oszilator, Filter)
- Optische MEMS (z.B. optische Spiegel, mikro-optische Brücken, optische Schalter, Mikrospektrometer)
- Mikroflüssigkeiten (z.B. Druckerkoepfe Mikrosonden, -Regler, -Ventile, -Pumpen)
- SI-Mikrophone
Technische Details

Nahaufnahme von hermetisch verpackten Pins in einem Glassubstrat
HermeS® nutzt die Glas-Metall-Verbindungstechnologie, um hervorragende Hermetiizität in einer Wafer Level Gehäuselösung anzubieten.
Merkmale/Spezifikationen
Lieferung und Produktverpackung
Bitte wenden Sie sich bzgl. Verpackungsanforderungen direkt an unser Vertriebsteam.
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Qualität
Weitere Informationen zu unserer Qualitätssicherung finden Sie auf dieser Seite.