EML TEC TO(Pedestal Type)
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适用于EML应用的冷却管座,盒式封装的经济型替代方案。
肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳(TO),适用于需要热电制冷器(TEC)的激光二极管。热电冷却器能够控制散热,使激光波长得以调节和稳定化,并提高功率信号传输。
TEC TO(加基座类型)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用中单通道DWDM中的EML芯片。
TEC TO(加基座类型)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用中单通道DWDM中的EML芯片。

产品类型
25G TEC TO

含组件的TEC TO


最新50G EML TEC TO
含组件的50G EML TEC TO


产品性能
25G TEC TO
S11 (dB) - 回损

S21 (dB) - 插损

S11:优于-15dB @30GHz,速度高达25 Gbps。
S21:3dB带宽,优于30GHz。


产品性能
50G TEC TO
Header with TEC, FPC and EML Submount


*模拟于高度为2.5mm的LD上
-
S11: 优于-15dB @40GHz
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S21: 3dB 带宽优于60GHz





匹配的TO管帽类型
可用匹配管帽:高折射率球透镜管帽、平窗管帽


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