EML TEC TO（加基座类型）
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适用于EML应用的冷却管座，盒式封装的经济型替代方案。
肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳（TO），适用于需要热电制冷器（TEC）的激光二极管。热电冷却器能够控制散热，使激光波长得以调节和稳定化，并提高功率信号传输。
TEC TO（加基座类型）适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用中单通道DWDM中的EML芯片。
TEC TO（加基座类型）适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用中单通道DWDM中的EML芯片。
产品类型
TEC TO
含组件的TEC TO
产品性能
S11 (dB) - 回损
S21 (dB) - 插损
S11：优于-20dB @15GHz，速度高达10 Gbps。
S21：3dB带宽，优于15GHz。
匹配的TO管帽类型
可用匹配管帽：高折射率球透镜管帽、平窗管帽
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