多层陶瓷封装

客户可联系我们的全球服务网络，从初始设计阶段到陶瓷封装制造和最终交付阶段，获得全方位的支持。此外，肖特还提供：

• 配合多种制造工艺提供解决方案
• 快速技术支持、高效研发
• 测量试验设备完善，热（ANSYS，ABACUS）、光（ZEMAX）和电气（HFSS，ADS）等模拟工具
• 由全球的现地的技术中心提供的全方位客户支持

高温和低温共烧多层陶瓷（HTCC和LTCC）特别适用于特殊信号分布和贯穿件密度要求的应用领域，例如：

• 数据通信
• 微波封装
• 工业激光器
• 传感器应用（汽车、医疗、国防）
• 电力电子
• MEMS技术

技术

多层陶瓷封装由金属膏和陶瓷生片组合而成。这些陶瓷生片含有一小部分有机基质，确保其灵活性，以及实施冲压和绿色切割工艺的可行性。
肖特拥有陶瓷生片和制造高温共烧陶瓷难熔金属膏的独特配方。对于低温共烧陶瓷，根据金属表面应用（焊接、引线接合等），杜邦陶瓷生片与各种金属膏一并使用。典型工艺流程包括冲孔、填充、图案网状印刷、层压和烧制。

在最后制造步骤中，二维陶瓷生片相互层叠，形成三维多层陶瓷封装。

有两种类型的多层陶瓷可供选择：全陶瓷封装（例如，为设备提供一个空腔）或用于更复杂混合封装、带有附加光学、热或机械功能的主要部件。

特点/规格

微电子封装是根据客户规格制造的定制产品。一个典型的封装由金属体、陶瓷基片、光学组件（如窗口、镜片等）和散热器等材料组成。因此，微电子封装的设计和规格根据不同应用而差异较大，主要具备以下特点：

• 多层陶瓷实现的高密度电气贯穿件 （高电压和电流、直流电或高频率）
• 标准同轴连接器（SMA、SMP等）
• 热接口（由铜、铜钨或铜钼制成的散热器）
• 光学接口（窗口、镜片、光纤套管等）
• 机械接口（外壳、支架、基准点）

                                                                                                                         
供应形式和产品包装
所有产品均单独包装，并置于托盘上供应。

我们的所有生产设施均通过ISO 9001认证。我们的所有产品均符合ROHS标准以及MIL-PRF-38534和MIL STD-883。