多层陶瓷封装

产品说明

肖特电子封装是欧洲唯一一家提供不同种类密封外壳的国际公司。十多年来,肖特在高温共烧陶瓷产品(HTCC)生产方面奠定了坚实的基础。现在,肖特还与VIA electronic携手合作,共同研发了低温共烧陶瓷产品(LTCC)。

多层陶瓷封装是为复杂的封装(例如,微型电子机械系统(MEMS))提供解决方案,并且,也是高频应用的理想选择,封装的密封性能,以及超小体积,实现了一定空间内容纳多数的电气贯穿件。

优点

客户可联系我们的全球服务网络,从初始设计阶段到陶瓷封装制造和最终交付阶段,获得全方位的支持。此外,肖特还提供:
  • 配合多种制造工艺提供解决方案
  • 快速技术支持、高效研发
  • 测量试验设备完善,热(ANSYS,ABACUS)、光(ZEMAX)和电气(HFSS,ADS)等模拟工具
  • 由全球的现地的技术中心提供的全方位客户支持

应用

高温和低温共烧多层陶瓷(HTCC和LTCC)特别适用于特殊信号分布和贯穿件密度要求的应用领域,例如:
  • 数据通信
  • 微波封装
  • 工业激光器
  • 传感器应用(汽车、医疗、国防)
  • 电力电子
  • MEMS技术

技术细节

技术

多层陶瓷封装由金属膏和陶瓷生片组合而成。这些陶瓷生片含有一小部分有机基质,确保其灵活性,以及实施冲压和绿色切割工艺的可行性。
肖特拥有陶瓷生片和制造高温共烧陶瓷难熔金属膏的独特配方。对于低温共烧陶瓷,根据金属表面应用(焊接、引线接合等),杜邦陶瓷生片与各种金属膏一并使用。典型工艺流程包括冲孔、填充、图案网状印刷、层压和烧制。
在最后制造步骤中,二维陶瓷生片相互层叠,形成三维多层陶瓷封装。

有两种类型的多层陶瓷可供选择:全陶瓷封装(例如,为设备提供一个空腔)或用于更复杂混合封装、带有附加光学、热或机械功能的主要部件。

特点/规格

微电子封装是根据客户规格制造的定制产品。一个典型的封装由金属体、陶瓷基片、光学组件(如窗口、镜片等)和散热器等材料组成。因此,微电子封装的设计和规格根据不同应用而差异较大,主要具备以下特点:
  • 多层陶瓷实现的高密度电气贯穿件 (高电压和电流、直流电或高频率)
  • 标准同轴连接器(SMA、SMP等)
  • 热接口(由铜、铜钨或铜钼制成的散热器)
  • 光学接口(窗口、镜片、光纤套管等)
  • 机械接口(外壳、支架、基准点)
                                                                                                                         
供应形式和产品包装
所有产品均单独包装,并置于托盘上供应。



有关肖特与VIA electronic GmbH共同开发的高温和低温共烧多层陶瓷的更多信息,请参见下载页面。

如需了解有关VIA electronic和公司技术的更多信息,请参见VIA electronic主页。

质量

我们的所有生产设施均通过ISO 9001认证。我们的所有产品均符合ROHS标准以及MIL-PRF-38534和MIL STD-883。
贸易展览会与活动
12.
November
展会 COMPAMED, Duesseldorf, Deutschland, 12.11 - 15.11.2018
13.
November
展会 electronica, Munich, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
05.
February
展会 SPIE Photonics West (Business Unit Electronic Packaging), San Francisco, CA, United States, 05.02 - 07.02.2019
业务联系
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司
上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室
邮编:200233
中国
邮件联系+86-21 3367 8000
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