微电子混合封装

“混合封装”和“微电子封装”是指一个封装外壳整体封装保护整个电子元件组合。不同于TO封装的固定形式,其封装可同时用于包装单个或多个元件。如果因贯穿件的数量和配位有特殊要求,而标准封装无法保护相关元件时,则通常使用“微电子封装”。

微电子封装特别适用于包装中小批量的电子电路。它们用于电子和光电应用领域,也越来越多地应用在微型电子机械系统(MEMS)。

我们提供三种不同的微电子封装解决方案:

 

贸易展览会与活动
12.
November
展会 COMPAMED, Duesseldorf, Deutschland, 12.11 - 15.11.2018
13.
November
展会 electronica, Munich, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
05.
February
展会 SPIE Photonics West (Business Unit Electronic Packaging), San Francisco, CA, United States, 05.02 - 07.02.2019
业务联系
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司
上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室
邮编:200233
中国
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