微电子混合封装

“混合封装”和“微电子封装”是指一个封装外壳整体封装保护整个电子元件组合。不同于TO封装的固定形式,其封装可同时用于包装单个或多个元件。如果因贯穿件的数量和配位有特殊要求,而标准封装无法保护相关元件时,则通常使用“微电子封装”。

微电子封装特别适用于包装中小批量的电子电路。它们用于电子和光电应用领域,也越来越多地应用在微型电子机械系统(MEMS)。

我们提供三种不同的微电子封装解决方案:

 

贸易展览会与活动
09.
September
展会 CIOE - China International Optoelectronic Exposition, Shenzhen, 中国, 09.09 - 11.09.2020
29.
September
展会 Battery Experts Forum, Frankfurt, Deutschland, 29.09 - 01.10.2020
16.
November
展会 Sensors Expo & Conference, San Jose, CA, United States, 16.11 - 18.11.2020
12.
January
展会 European Microwave Week, Utrecht, Netherlands, 12.01 - 14.01.2021
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