微电子混合封装

“混合封装”和“微电子封装”是指一个封装外壳整体封装保护整个电子元件组合。不同于TO封装的固定形式,其封装可同时用于包装单个或多个元件。如果因贯穿件的数量和配位有特殊要求,而标准封装无法保护相关元件时,则通常使用“微电子封装”。

微电子封装特别适用于包装中小批量的电子电路。它们用于电子和光电应用领域,也越来越多地应用在微型电子机械系统(MEMS)。

我们提供三种不同的微电子封装解决方案:

 

贸易展览会与活动
29.
January
展会 LED Japan, Tokyo, 日本国, 29.01 - 31.01.2020
04.
February
展会 SPIE PhotonicsWest, San Francisco, United States, 04.02 - 06.02.2020
11.
February
展会 Medical Design & Manufacturing (MD&M) West, Anaheim, CA, United States, 11.02 - 13.02.2020
10.
March
展会 OFC-Optical Networking and Communication Conference & Exhibition, San Diego, United States, 10.03 - 12.03.2020
业务联系
contact-home.png
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司
上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室
邮编:200233
中国
contact-phone.png
邮件联系+86-21 3367 8000
改动
SCHOTT在本网站上使用Cookies来提高用户体验,并提供可能的最佳服务。一旦浏览本网站,即表示您同意我们使用Cookies。