GTMS 微电子混合封装

GTMS技术可为微电子封装产品提供：

• 高密封性                                                                                                                    
• 长期稳定性
• 高可靠性                                                 

此外，我们拥有卓越的玻璃生产加工经验，可确保用于光学信号传输的光学元件具有高可靠性和高精密度的特点。                           

由于此类密封产品没有标准设计，因此我们会与客户紧密合作, 根据客户需求完成产品设计和生产。 

在电子、光学及微电子（微机电系统）等不同领域，都在广泛使用玻璃-金属密封产品来保护电子元件。其中较为常见的应用领域有：

• 数据通信
• 微波封装
• 工业激光
• 医学技术
• 传感器技术
• 电力电子

技术
混合封装用GTMS 产品以及压缩玻璃密封产品是根据原材料相匹配的技术参数来生产的。我们可根据客户的要求选用不同的玻璃和金属材料以及相应的电镀工艺。

请单击 GTMS 技术 页面了解更多详情。

产品特色/技术规格
所有微电子封装产品均可按照客户要求的技术规格进行生产。

在不同应用领域，对不同的微电子封装在设计和技术规格上的要求有很大差别，其中可能包括:

• 各种光学元件（平窗、透镜、光纤套管等）
• （局部的）用于有源器件热量的散热片（铜-钨、钼、铝-硅、钼-铜）
• 传输速度可高达 40GB/s 的共轴（例如 SMA、SMP 等）和平面（微波传输线、共面、接地共面）高频接口
• 强电流贯通装置
• 高压贯通装置

微电子封装产品还可装配特殊元件，如陶瓷基板、TEC 等...

供应形式与产品包装
所有产品均可独立包装，以托盘供应。 

本公司所有生产设施均通过了 ISO 9001 认证。此外，本公司所有产品均符合国际 Telcordia 规范，并符合 ROHS、MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 标准。