肖特CerTMS® 封装

产品说明

在电子和通信领域,依然持续着微型化发展趋势。这表明对能同时优化空间利用率(减小所需空间)并能高速传输的解决方案的需求也在日益增多。面对更多需要灵活封装解决方案的要求,传统的玻璃-金属密封贯穿件已经无法对应。

陶瓷-金属密封贯穿件 (SCHOTT CerTMS®) 采用多层陶瓷穿封装设计,可实现更快速度且抗干扰(稳定性更高)的数据传输。对于电子、光电子以及微电子领域中的敏感元件,SCHOTT CerTMS®封装都可为其提供可靠的保护。

产品优势

SCHOTT CerTMS® 微电子封装可确保产品具有气密性、使用寿命长、牢固、安全等各种优良性能。此外,此封装产品还具有以下特殊的应用优势:
  • 适用于复杂的导体系统,允许大量数据的输入/输出,可提高产品性能,并能够满足日趋微型化的要求。
  • 可用于在配置、吞吐量和密度等方面有着特殊设计和技术要求的封装应用。
  • 可在同一封装产品中结合使用陶瓷-金属及玻璃-金属密封技术,并集成所有传统类型的触点,形成混合封装。

应用

SCHOTT CerTMS® 微电子封装特别适用于具有特殊信号和触点密度要求的以下应用 :
  • 数据通信
  • 微波封装
  • 工业激光
  • 医学技术
  • 传感器技术
  • 电力电子

技术细节

技术
一般的光学元件是采用焊接方式集成。根据其应用领域的不同,金属外壳可能会使用各种不同的生产技术来进行制造,如冲压、车削、拉深、MIM、精密铸造等。

除了传统的镀镍、镀镍金和镀镍银之外,我们还可根据客户的要求对外壳电镀其它金属镀层。请参考 SCHOTT CerTMS® 技术页面,了解有关此技术的更多详情。

产品特色/技术规格
所有微电子封装件均按照客户的技术规格进行制造。

在不同应用领域,对不同的微电子封装在设计和技术规格上的要求有很大差别,其中可能包括:
  • 各种光学元件(平窗、透镜、光纤套管等)
  • (局部的)用于驱散有源器件热量的散热片(铜-钨、钼、铝-硅、钼-铜)
  • 传输速率可高达 40GB/s 的共轴(例如 SMA、SMP 等)和平面(微波传输线、共面、接地共面)高频接口
  • 强电流穿通装置
  • 高压穿通装置

 

微电子封装产品还可装配特殊元件,如陶瓷基板、TEC 等...


供应形式与产品包装
所有产品均可独立包装,以托盘供应。 

质量保证

公司所有生产设施均通过了 ISO 9001 认证。所有产品均达到 ROHS 标准,并符合 MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 标准。
贸易展览会与活动
17.
September
展会 Gastech, Barcelona, España, 17.09 - 20.09.2018
25.
September
展会 European Microwave Week, Madrid, España, 25.09 - 27.09.2018
12.
November
展会 COMPAMED, Duesseldorf, Deutschland, 12.11 - 15.11.2018
业务联系
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司
上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室
邮编:200233
中国
邮件联系+86-21 3367 8000
改动
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