高频TO管座和微电子封装

产品说明

随着数据通信网络的传输速度越来越快,对数据高速传输所使用的相关元件的要求也越来越严格,必须以高频操作设计为前提。因此,要加速通信网络的数据传输率,最简单的方法就是更换传输和接收元件。

TO封装 和 混合/微电子封装
高频封装设计种类繁多,可在传统封装产品(尤其是TO封装)中实现高频数据的传输。无论是高速TO封装产品 (TO PLUS®) 还是定制的微电子(或混合)封装产品,肖特都可以为您提供行业内最领先的定制解决方案。

产品优势

根据不同的TO设计,TO PLUS® 封装产品可以处理17Gb/s,25Gb/s, 甚至达到28Gb/s的数据传输速度。肖特封装产品有以下优势:TO PLUS®封装产品损耗超低,并具有高精度容差和高频连接的特点。该产品可以使用现有的TO管帽,并可与标准的TO封装工艺兼容。

升级通信网络
许多传输和接收技术是根据TO基本原理开发的,因此通信应用设备制造商只需升级自己的网络,而无需更换产品。

内部模拟与测量技术
肖特是模拟和测量技术领域的专家。请随时联络我们的销售技术人员,提供最佳的解决方案。

应用

高频用封装产品主要用于数据通信领域。

技术细节

技术
高频封装开发和生产的基本原理与用于传统 TO 和微电子封装的基本原理相同。
请访问本公司的TO产品页面,了解TO封装的更多详细信息。您也可访问混合/微电子封装页面,了解微电子封装的更多详细信息。

产品特色/技术规格
所有高频应用产品均紧密参照客户的要求进行生产。

供应形式与产品包装
所有产品均可独立包装,以托盘供应。

质量保证

本公司所有生产设施均通过了 ISO 9001 认证。此外,本公司所有产品均符合国际 Telcordia 规范,并符合 ROHS、MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 标准
贸易展览会与活动
30.
May
展会 Materials, Veldhoven, Netherlands, 30.05 - 31.05.2018
05.
September
展会 CIOE - China International Optoelectronic Expo, Shenzhen, 中国, 05.09 - 08.09.2018
17.
September
展会 Gastech, Barcelona, España, 17.09 - 20.09.2018
25.
September
展会 European Microwave Week, Madrid, España, 25.09 - 27.09.2018
业务联系
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司
上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室
邮编:200233
中国
邮件联系+86-21 3367 8000
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