EML TEC TO(加长馈通型)
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适用于EML应用的制冷管座,盒式封装的经济型替代方案。
肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳(TO),适用于需要热电制冷器(TEC)的激光二极管。热电冷却器能够控制散热,使激光波长得以调节和稳定化,并提高功率信号传输。
TEC TO(加长馈通型)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用。
TEC TO(加长馈通型)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用。

产品特性
- 最优化的25 ohm 或者50 ohm 加长馈通
- 带TEC(热电制冷器)和陶瓷片
- 45°镜面反射激光

产品类型
TEC TO

含组件的TEC TO


产品性能
S11 (dB) - 回损

S21 (dB) - 插损

S11:优于-15dB @10GHz,速度可达10 Gbps。
S21:3dB带宽,优于15GHz。



匹配的TO管帽类型
可用匹配管帽:高折射率球透镜管帽、平窗管帽


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