EML TEC TO（加长馈通型）

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适用于EML应用的制冷管座，盒式封装的经济型替代方案。

肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳（TO），适用于需要热电制冷器（TEC）的激光二极管。热电冷却器能够控制散热，使激光波长得以调节和稳定化，并提高功率信号传输。

TEC TO（加长馈通型）适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用。

模块	速度	OSA类型	光纤	TO管帽说明	功能
XFP	10 Gbps	Tx	SMF	TO-56, 1 x 50-ohm, 6+1	TEC大空间，2个TEC引脚，独立热敏电阻，MPD，LD偏置，信号引脚，1个接地引脚
				直径6.0mm，1 x 25-ohm，6+1
				直径6.0mm，1 x 50-ohm，6+1

TEC TO

含组件的TEC TO

S11 (dB) - 回损

S21 (dB) - 插损

S11：优于-15dB @10GHz，速度可达10 Gbps。

S21：3dB带宽，优于15GHz。

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可用匹配管帽：高折射率球透镜管帽、平窗管帽