HermeS^® Hermetic Through Glass Via Technology
HermeS^® Hermetic Through Glass Via Technology

肖特 HermeS^®玻璃晶圆 (TGV)

产品说明

肖特HermeS^®是采用密封式“玻璃通孔”（TGV）技术的玻璃基板。具有良好的密封性以及持久耐用性能，被广泛应用于微型电子机械系统（MEMS）设备等。密齿通孔使得电气信号和电流能够在微型电子机械系统设备中多次反复传导。由于HermeS^®可置于硅微型电子机械系统的正下方，使得微型化、全密封的3D晶圆级芯片封装成为现实。

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产品优势

HermeS^®相比TSV（硅通孔）技术的优势

玻璃具有较高的机械性、耐热和耐化学品性能，使得封装产品能确保微型电子机械系统设备长期稳定使用
具有较低的玻璃介电常数和高材料导电性，可以达到具有品质卓越的射频（FR）性能
玻璃光学透明性有助于在微型电子机械系统设备的生产过程中完善加工和质量管理
可与硅阳极接合

肖特 HermeS®实现了超小型芯片封装，通过玻璃通孔基板可直接固定在微型电子机械系统上。

优点：
~ 比较与陶瓷封装，占用空间减少80%
~ 比较与陶瓷封装，体积减小35%

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应用

我们的密封玻璃通孔技术可广泛用于微型电子机械系统，例如：

工业密封微型电子机械系统传感器：
HermeS^®有助于长期、可靠且极其坚固地封装工业传感器。
医疗用微型电子机械系统：
借助HermeS^®，医疗电子设备可牢固封装，确保长时间承受体液和灭菌周期。
射频微型电子机械系统：
HermeS^®通过极小型设计和绝对密封性，实现卓越的射频性能。

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技术细节

技术
肖特HermeS^®使用玻璃-金属密封（GTMS）技术，通过晶圆级封装解决方案实现卓越的密封性。
请联系我们，了解更多信息。

产品特色/技术规格

晶圆技术数据
晶圆厚度	500 ±20 μm (min. 350 μm)
晶圆尺寸	4", 6", 8"
接触通孔齿距	250μm	200μm	150μm*
接触通孔直径	100μm	80μm	50μm*
通孔密度	50k* (6"), 100k* (8")
通孔材料	钨 (W) – 结合 Borofloat^® 33和AF 32^® eco 33 铁镍 (FeNi) – 结合 D 263^® T eco （其他可应要求提供）
密封性	[≤ 1 × 10^–9 Pa · m³/s], [≤ 1 × 10^–8 mbar/s], [≤ 1 × 10^–8 atm cc/s]
玻璃技术数据
玻璃材质	Borofloat^® 33	AF 32^® eco 33	D 263^® T eco
热膨胀系数	3.25 x 10^-6/K (与硅匹配)	3.2 x 10^-6/K (与硅匹配)	7.2 x 10^-6/K
1MHz时的介电常数	4.6	5.1	6.7
折射率（600 nm时）	1.47	1.51	1.52