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11.03.2014, 旧金山(美国)/兰茨胡特(德国)

肖特高科技电子封装产品助力高频应用

实现最大的数据传输速度

面向100 Gbit/s QSFP收发器的HTCC密封件以及TO PLUS® 28 Gbit/s封装 产品的最新详细测量数据可供参考
用于4x25Gbit/s QSFP 收发器的HTCC 密封封装是目前短距离通信领域中尺寸最小、性能最强的封装产品,可实现前所未有的高达28 Gbit/s 的数据传输速率。它适用于数据通信及企业数据中心光纤网络中的收发器。来源:肖特。
用于4x25Gbit/s QSFP 收发器的HTCC 密封封装是目前短距离通信领域中尺寸最小、性能最强的封装产品,可实现前所未有的高达28 Gbit/s 的数据传输速率。它适用于数据通信及企业数据中心光纤网络中的收发器。来源:肖特。
旧金山(美国)/兰茨胡特(德国),2014年3月11日,跨国高科技集团肖特近日为目前 市场上速度最快的数据通信收发器——四通道小型可插拔(Q SF P)收发器,推出配 备微型高温共烧陶瓷(H TCC)密封封装管壳产品,以协助设计人员开发各类新一代 高速E t h e r n e t收发器。此外,为了支持多种差分与单端高频应用,公司还开发了一 系列高性能的2 8 Gbi t / s TO PLUS ®封装产品。肖特将于2 0 1 4年3月1 1 日至1 3日, 在美国旧金山举行的光纤通信大会(O FC/NFO EC)(# 2 0 2 1展位)上展示其 H TCC密封管壳和TO PLUS ®封装产品。

最新问世的用于4x25Gbit/s QSFP收发器的HTCC密封封装是目前短距离通信领域中尺寸最 小、性能最强的封装产品,并可实现前所未有的高达28 Gbit/s的数据传输速率。它适用于 数据通信及企业数据中心光纤网络中的收发器。该产品目前可供客户试用评估。

来自肖特电子封装事业部光电技术研发部的Benjamin Stahl 博士对此解释道:“我们在 HTCC密封件领域积累的深厚专业知识增强了此款小型化封装产品的设计,它可为射频(RF) 接口提供一个高密度的互连解决方案。客户的反馈信息证实了我们对该管壳产品的高性能 测试数据。”

TO PLUS ®:更多样化的设计和定制解决方案

肖特目前提供一系列不同设计的28 Gbit/s TO PLUS® 封装产品,因此能够支持多种差分与 单端高频应用。公司可为感兴趣的客户提供标准设计的样品。肖特电子封装事业部光电技 术研发部主管Robert Hettler表示:“那些为了测试目的而订购我们产品的客户向我们反馈 了很多正面信息,我们自己的测量数据也佐证了这些反馈。”肖特管座的性能完全满足光 纤通道组件的要求。

除了标准产品组合之外,肖特还提供定制的TO PLUS®解决方案。 Hettler表示:“对于我们 而言,TO PLUS® 管座不仅仅是一个产品,它还体现了我们在高频应用领域的研发实力。我 们还能提供各种柔性印刷电路(FPC)设计,从而让TO封装能够可靠地连接收发器电路板, 且保持其高速传输特性。”

28 Gbit/s TO PLUS®管座体现了肖特在TO封装产品设计与制造领域的领先地位。此外,它 还是目前市场上唯一一款能够实现28 Gbit/s 数据传输速度的封装产品。

背景信息

通过利用极为精细的导线路径(细至80μm)和最小的过孔直径(100μm),肖特开发了一 种能够让HTCC-RF密封件实现微型化和可重复生产的理想方法。在能够容纳RF和光学接口 以及DC、热力和机械接口更为复杂的封装外壳中,密封件是关键的组件。肖特还提供能够 实现4x25Gbit/s数据传输速率的SMD密封件和封装外壳,为长距离和短距离数据通信提供 支持。借助这些设计能力和位于全球多处的生产设施,肖特已成为高频应用密封封装解决 方案的全球领先供应商。

TO PLUS®管座通过整合行业标准的密封TO 封装和高频传输能力,为现有基础架构中的海 量数据传输提供大吞吐量速率。目前,数据传输速率持续增加,特别是在数据和电信领域。 存储区域网(SAN)的光纤通道传输标准要求数据处理中心具有速度极快的数据传输线。

全新的TO PLUS®组件可满足这些需求,与垂直腔面发射激光器(VCSEL)组成光发射器子 系统(TOSA)和光接收器子系统(ROSA)的一部分。
更多信息,敬请访问:https://www.schott.com/epackaging/chinese

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TO PLUS® 是肖特集团的注册商标。
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