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09.09.2013

Les céramiques multicouches de SCHOTT optimisent les boîtiers CMS pour les applications haute fréquence

Les boîtiers hybrides hermétiques améliorent la qualité de transmission du signal et permettent un packaging haute densité
Boîtier HF montable en surface avec quatre paires différentes de conducteurs, dont chacune permettent pour l'exemple donné un échange de données allant jusqu'à 28 GBit/s. Source : SCHOTT
Boîtier HF montable en surface avec quatre paires différentes de conducteurs, dont chacune permettent pour l'exemple donné un échange de données allant jusqu'à 28 GBit/s. Source : SCHOTT
Landshut (Allemagne) et Grenoble (France), 9 septembre 2013 - Le groupe technologique international SCHOTT propose des boîtiers hybrides hermétiques miniatures à haute performance avec une bande passante supérieure à 30 GHz. Grâce à l'utilisation de passages en céramique multicouche, ils compensent la différence de hauteur entre le signal haute fréquence dans l'élément CMS (SMD, surface mount device) et la carte hôte. SCHOTT utilise le prototypage virtuel pour obtenir rapidement et efficacement un design optimal.

SCHOTT présente ses boîtiers hybrides à l'European Microelectronics Packaging Conference à Grenoble (du 9 au 12 septembre 2013, stand 45).


Particulièrement pour la haute fréquence, Les composants optoélectroniques sensibles utilisés pour les applications de traitement de données et de télécommunications à transmission haute vitesse nécessitent une protection fiable dans un environnement hostile. La miniaturisation croissante implique d'autres défis pour le design des pièces. C'est pourquoi SCHOTT utilise des céramiques multicouches complexes pour surmonter les problèmes de connectivité du packaging haute densité.

Les céramiques multicouches sont particulièrement bien adaptées aux passages hermétiques pour combler la différence de hauteur du guide d'ondes planaire pendant la transmission du signal entre l'intérieur du boîtier et la carte hôte ; la réflexion haute fréquence est en même temps limitée au maximum. Ces céramiques permettent aussi l'intégration de raccords électriques, optiques et thermiques complexes. Les boîtiers Butterfly traditionnels exigent au contraire des découpes dans la carte hôte ou des circuits courbes, des options qui n'étaient pas idéales du point de vue technique, design et montage.

Un design compact

« Les céramiques multicouches conviennent très bien pour les systèmes compacts dans les applications haute fréquence » commente Robert Hettler, responsable R&D Optoélectronique chez SCHOTT Electronic Packaging. « Elles permettent le branchement d'un grand nombre de conducteurs pour un circuit hermétique au sein d'une unité fermée hermétiquement. » À cet effet, des connecteurs métalliques et vias métallisés sont appliqués sur de fines plaques de céramique par découpe et sérigraphie. Plusieurs couches sont alors superposées, laminées et brasées à haute température. Une telle pièce peut ensuite être montée à la surface d'un circuit imprimé.

SCHOTT a conçu récemment une pièce CMS standard compacte disposant d’une bande passante supérieure à 30 GHz, dont l'intérieur permet de nombreuses adaptations spécifiques au client. Grâce à des outils de simulation permettant d'analyser le champ électromagnétique selon la méthode des éléments finis, la société peut modéliser au préalable le boîtier le mieux adapté. La qualité de transmission du signal peut ainsi être améliorée, avant même de fabriquer un prototype physique. Le délai avant commercialisation est donc raccourci et le design des boîtiers hybrides hermétiques peut être amélioré.

Informations complémentaires sous :
https://www.schott.com/epackaging /

Lien de téléchargement d'un fichier ZIP avec le visuel en qualité impression :
http://www.schott-pictures.net/presskit/210943.empc2013 /

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http://www.schott-pictures.net/

Electronic Packaging, division du groupe international SCHOTT, est leader mondial de la fabrication de boîtiers hermétiques et d'autres composants pour une protection fiable et durable de l'électronique sensible. Ses domaines technologiques clés sont les scellements verre-métal et céramique-métal (LTCC et HTCC, céramique cocuite à basse/haute température), les fusibles thermiques pour les appareils électriques, et une large gamme de verre spéciaux innovants. Disposant de cinq sites de production et de plusieurs centres de compétences dans le monde entier, Schott Electronic Packaging emploie 1 500 collaborateurs dont l’activité se concentre sur le suivi efficace des clients sur site et le développement commun de solutions d'emballage personnalisées pour les secteurs automobile, optoélectronique, sensorique, de l'électronique grand public, dentaire, de l’électroménager, du laser et de la sécurité.

SCHOTT est un groupe technologique international avec plus de 125 ans d'expérience dans les domaines des verres et matériaux spéciaux et des technologies de pointe. SCHOTT est leader mondial pour beaucoup de ses produits. Nos principaux marchés se concentrent autour des secteurs de l'industrie des appareils ménagers, de l'énergie solaire, de la pharmacie, de l'électronique, de l'optique, de l'automobile et de l'architecture. L'entreprise a pour objectif affiché de contribuer à la réussite de ses clients grâce à des produits de grande qualité et des solutions intelligentes et de faire de SCHOTT un élément important dans la vie de chaque personne. SCHOTT revendique une gestion durable et s'engage de façon volontaire pour ses salariés, la société et l'environnement. Le groupe SCHOTT est représenté par des sites de production et de vente à l'écoute du client dans plus de 35 pays. Quelque 16 000 collaborateurs ont réalisé un chiffre d'affaires mondial d'environ 2 milliards d'euros pour l'exercice 2011/2012. SCHOTT AG, dont le siège est à Mayence, est une entreprise de la Fondation Carl Zeiss.
Boîtier HF montable en surface avec quatre paires différentes de conducteurs, dont chacune permettent pour l'exemple donné un échange de données allant jusqu'à 28 GBit/s. Source : SCHOTT
Boîtier HF montable en surface avec quatre paires différentes de conducteurs, dont chacune permettent pour l'exemple donné un échange de données allant jusqu'à 28 GBit/s. Source : SCHOTT
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