Microelectronic Packaging
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Microelectronic Packaging

SCHOTT verfügt über mehr als 80 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung hermetisch versiegelter Gehäuse und ist der einzige Anbieter in Europa, der in diesem Bereich das komplette Portfolio an Technologien anbietet. SCHOTT deckt alle wesentlichen und qualitätskritischen Prozesse In-House ab und kann dadurch maßgeschneiderte Komponenten anbieten, die auch schwierigste Anforderungen erfüllen.

Herausragende Eigenschaften und breites Portfolio

Echte Zuverlässigkeit

Als engagierter Lieferant mit jahrzehntelanger Erfahrung in sicherheitskritischen Anwendungen fertigt SCHOTT Komponenten, die höchsten Ansprüchen an Leistung und Langlebigkeit gerecht werden - auch in Betriebsumgebungen mit extremem Druck, Vibrationen und Temperaturen von 175 °C (347 °F).

Ganz groß in der Miniaturisierung

Die Glas-Metall-Technologie ermöglicht die Herstellung von Miniatur-3D-Verbindungslösungen und ebnet den Weg für High-Density Input/Output Gehäusedesigns mit kleinem Formfaktor und hoher E/A-Anzahl.

Überragendes Temperatur-Management

SCHOTT Mikroelektronikgehäuse verfügen über eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Temperaturbeständigkeit von über 300 °C und eignen sich damit hervorragend für Hochleistungsanwendungen, die ein exzellentes Wärmemanagement benötigen.

Highspeed-Produkte. Integrierte Lösungen

Wir erfüllen Hochgeschwindigkeitsanforderungen und bieten koaxiale Hochfrequenzanschlüsse sowie integrierte Funktionen wie Steckverbindungen oder Schaltkreise. Dies erhöht die Effizienz für Kunden, die diese Schritte nicht selbst durchführen müssen.
Technologie
Technische Spezifikationen

Technologien

Glas-Metall-Versiegelung – SCHOTT GTMS

  • Mikroelektronikgehäuse mit Glas-Metall-Technologie (GTMS) sind die Komponenten der Wahl, wenn es darum geht elektronische Systeme sowie empfindliche Bauteile zuverlässig vor extremen Umgebungsbedingungen zu schützen und gleichzeitig die effiziente Übertragung optischer Signale zu unterstützen.

  • Die GTMS-Gehäuse von SCHOTT schützen sowohl elektronische, optoelektronische und mikroelektronische Bauteile in verschiedenen industriellen und technischen Anwendungen. Dazu gehören neben Microwave-Applikationen auch Bereiche wie Sensorik und Medizintechnik.

  • Effiziente optische Signalübertragung. Schutz für elektronische, optoelektronische und mikroelektronische Bauteile. Vielfältige Einsatzmöglichkeiten von der Sensorik bis zur Hochleistungselektronik.
    Weitere Informationen zur Glas-Metall-Verbindungstechnologie finden Sie hier.

Laserschweißen

  • Laserschweißen ist ein innovatives Verfahren, das neue Möglichkeiten für die Verbindung von Komponenten mit gleichen oder auch unterschiedlichen Materialien eröffnet.

  • Bei diesem Ansatz werden die Gehäuse bei Raumtemperatur verschlossen, was die Elektronik vor Temperaturschädigung schützt.

  • Laserschweißen ist eine flexible Technik mit vielfältigen Einsatzmöglichkeiten. Es kann auf Komponentenebene bis hin zur Chargenverarbeitung erfolgen, was eine einfache und kostengünstige Hochskalierung für die Massenfertigung ermöglicht.

  • Da beim Laserschweißen korrosionsbeständige Materialien verwendet werden, eignet es sich besonders für medizinische Anwendungen wie Implantate, Batterien und Endoskope.

Hart- und Weichlöttechnologie

  • Die Hart- und Weichlöttechnologie ermöglicht die elektrische, mechanische und thermische Verbindung von Komponenten aus gleichen Materialien oder auch unterschiedlichen Materialzusammensetzungen mit ähnlichen CTE.

  • Diese Verbindungstechniken eignen sich für jede Anwendung, sind aber besonders nützlich für anspruchsvolle Gehäuse, die eine große Anzahl von elektrischen, optischen, mechanischen und thermischen Schnittstellen aufweisen.

  • Metalllöten ist ideal für große Metallgehäuse, da es kosteneffektive Fertigungsverfahren wie Tiefziehen und Metallspritzguss ermöglicht.

  • Die Lötkaskade kann bei Temperaturen von 1100 °C bis zu Weichlöttemperaturen von 180 °C entworfen werden.

Technische Spezifikationen

SCHOTT Mikroelektronikgehäuse

Technische Daten

 Gasdichtheit

  • Hermetizität: mehr als 1 x 10-8 mbar x l/s

 Temperaturbeständigkeit

  • Temperaturbeständigkeit: > 250 °C

  • Thermoschockbeständigkeit: -65 °C bis 150 °C für 15 Zyklen

 Chemische Beständigkeit

  • Salzsprühbeständigkeit: Spezielle Beschichtungen gewährleisten eine hohe Korrosionsbeständigkeit
    nach extrem aggressiven 24-Stunden-Salzsprühtest 

 Verfügbare Formate

  • Gefertigte Typen (kundenspezifische Lösung) 

  • Flatpacks (gestanzte Lösungen) 

  • Plug-Ins (gestanzte Lösungen) 

 Elektrische Schnittstellen

  • Nieder-/Hochspannungsdurchführungen

  • Koaxiale (z. B. SMA, SMP, etc.) Hochfrequenz-Schnittstellen bis 80 GB/s

  • Leadframes/BGA/PGA/standardisierte Steckerschnittstellen 

  • Durchführungen für Hochstrom 

  Optische Schnittstellen

  • Fenster 

  • Linsen 

  • Faseroptische Hülsen 

 Thermische Schnittstellen

  • (Teil-) Kühlkörper zur Ableitung von Verlustwärme aus dem aktiven Gerät (Cu-W, Mo, Al-Si, Mo-Cu) 

  • Heatspreaders

 Metalle

  • Standardmetalle
    - Kovar 
    - Edelstahl 
    - Kaltgewalzter Stahl
    - Kupfer
    - Molybdän
    - Kupfermolybdän
    - Kupfer-Wolfram (CuW)
    - Aluminum-Silizium (AlSi)
    - Titan und Titanlegierungen

  • Metalle für besondere Anforderungen
    - Titan für leichte, nicht-magnetische und biokompatible Anforderungen
    - Aluminium für gewichtsreduzierte Anforderungen 
    - Monel für chemisch aggressive Umgebungen 

  • Verfügbare Metallbeschichtungen
    - stromloses/elektrolytisches Nickel 
    - Gold (weich/hart)
    - Silberkupfer

 Verfügbare Schmelzprozesse

  • Glas-Metall-Versiegelung

  • Niedertemperaturlöten

  • Hochtemperaturlöten

  • Vakuumlöten 

  • Schmelzlöten 

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Georg Mittermeier, Technical Sales Manager
Georg Mittermeier

Technical Sales Manager