Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler
Extrem zuverlässige hermetische Versiegelung
Glas-Micro-Bonding ist ein innovatives Verfahren, das vollkommen neue Möglichkeiten für die Wafer-Level Elektronik-Verkapselung auf Basis hermetischer Ganzglas-Gehäuse eröffnet. Die hermetische Verschmelzung wird durch einen extrem präzisen Laser gebildet. Hierbei wird Glas mit Glas nur an den sich berührenden Flächen miteinander verbunden – eine Fläche von nur wenigen Mikrometern –; alle anderen Oberflächen bleiben unberührt.
Chip-Scale Packaging – Miniaturisierung auf Wafer-Level
Für Bauteile, die mit Glas-Micro-Bonding Technologie gekapselt werden, reicht eine Baugröße von wenigen Kubikmillimetern aus. Das Verfahren bietet flexible Implementierungsmöglichkeiten und kann für Chip-Scale bis hin zu Wafern von 12″ eingesetzt werden. Dadurch ist eine Hochskalierung der Fertigung einfach und kosteneffizient möglich.
Innovation durch hermetische High-Tech-Miniaturgehäuse
Das Glas-Micro-Bonding ist eine bahnbrechende Ergänzung des SCHOTT Portfolios hermetischer Gehäusetechnologien. Wenn Sie zuverlässige Verkapselung, Biokompatibilität, Miniaturisierung oder Produktionseffizienz zu Ihren Anforderungen zählen, könnte Glaswafer-Bonding die Lösung sein. Wir arbeiten in einem kollaborativen Prozess mit unseren Kunden zusammen, um perfekt optimierte Komponenten zu entwickeln.
Wir sind zertifiziert
Die Prozesse von SCHOTT Primoceler werden ständig optimiert, um eine möglichst effiziente Fertigung und Komponenten-Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Wir arbeiten kontinuierlich an der Weiterentwicklung des Qualitätssystems ISO 9001.
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