应用

肖特在本专业领域具有 60 多年的历史,是本行业的世界领先者,已经设计并与客户合作开发出多种用于灵敏电子部件的长期保护的密封封装。

我们的密封封装和穿通装置基于玻璃-金属和陶瓷-金属封接技术,已被航空电子和其它与安全要求相关的应用(如可靠的自动安全气囊点火器封装)多年采用。

肖特封装具有水密功能、防潮功能和气密功能。采用不易燃材料制成,并且不产生有害烟气。

肖特封装能够承受高达 4500 bar 的压力,并通过了从 -65°C (-85°F) 到 +150°C (+302°F) 的15 次循环的温度冲击试验。

使用较小的管脚间距或陶瓷穿通装置来实现封装的小型化(如,我们的双管脚穿通装置直径为 1.2 mm 或 0.05 inch)。

我们采用先进的轻质材料来减轻部件的重量,如铝和钛。

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