Zukunftsmaterial für Chip-Packaging

Dr. Michael Töpper vom Business Development Team im Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) über Glas als idealem Werkstoff für die Halbleiterindustrie.


Herr Dr. Töpper, sind die Vorteile von Ultradünnglas in der Halbleiterwelt bekannt?

Nein, da bedarf es mehr Aufklärung. Zum einen, weil die Einführung neuer Materialien in der konservativen Halbleiterindustrie ohnehin schwierig ist. Zum anderen, weil jeder glaubt, Glas zu kennen – zum Beispiel als spröde und leicht zerbrechlich. Je nach Typ bietet Glas aber verschiedenste Eigenschaften. Einige davon sind ideal für das Chip-Packaging und die Hochfrequenztechnik.


Welche sind das?

Zunächst seine hervorragenden dielektrischen Eigenschaften. Glas sorgt für geringste Energieverluste gerade bei hohen Signalfrequenzen, wie sie etwa beim neuen Mobilfunkstandard LTE oder bei künftigen Radarsystemen für autonomes Fahren zur Anwendung kommen. Und im Gegensatz zu Polymerwerkstoffen verändert sich diese Qualität nicht. Denn Glas altert so gut wie nicht und kann auch elektronische Mikrobauteile vor Umwelteinflüssen schützen.


Wo könnten Ultradünngläser zuerst eingesetzt werden?

Ich denke zuerst an die Konsumelektronik und Smartphone-Anwendungen, etwa Displays oder Sensoren. Dann rechne ich mit der Überführung in die Automobilwelt, wo höchste Zuverlässigkeit und Qualität gefragt sind.


In welchen Projekten kooperiert das IZM mit SCHOTT?

Heute vor allem zur Entwicklung von Interposern auf Basis ultradünner Gläser. Mit SCHOTT haben wir einen idealen Partner gefunden, um solche vielversprechenden Zukunftsanwendungen marktfähig zu machen.
 
15. September 2016
Future material for chip packaging
Dr. Michael Töpper vom IZM sieht für ultradünnes Glas große Chancen in Display- und Sensoranwendungen. Interposer verbinden mikroelektronische Bauelemente auf viel kleinerem Raum als herkömmliche Leiterplatten
People
Dr. Michael Töpper
Dr. Töpper promovierte an der TU Berlin und leitet eine Arbeitsgruppe am Fraunhofer IZM, die sich mit Prozessen auf Waferebene beschäftigt. Seit 2006 ist er außerdem Research Associate Professor an der University of Utah, USA. Er ist Autor und Co-Autor von mehr als 130 wissenschaftlichen Beiträgen zum Thema Electronic Packaging. Dr. Töpper ist Mitbegründer des SECAP International Consortium for Advanced Packaging, und sitzt gegenwärtig dem IEEE Technical Committee of Wafer Level Packaging vor.
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