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AF 45^™

AF 45™ Anwendungen

AF 45™ – Deckglas für WLCSP (Wafer Level Chip Size Packaging)

Das Haupteinsatzgebiet für AF 45™ ist WLCSP (Wafer Level Chip Size Packaging) von Sensoren. AF 45™ ist alkalifrei in der Synthese und hat einen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) nahe am Silizium. Daher eignet es sich insbesondere für die Verwendung in der Halbleiterindustrie. Seine hohe Transmission und die Verfügbarkeit in sehr dünnen Materialstärken sichert eine optimale Leistung des Sensors. Da dieses Glas in vielen verschiedenen Stärken von 0,05 mm bis 0,5 mm zur Verfügung steht, kann dem Trend zur Miniaturisierung gefolgt werden, ohne dass eine teure Neuqualifizierung eines neuartigen Materials erforderlich ist. Die geringe Dickentoleranz von +/- 10 µm bei 8-Zoll-Wafer-Formaten sowie weniger als 1 nm quadratischer Mittelrauwert der Oberfläche (RMS) erübrigen die Notwendigkeit kostenaufwendiger Läpp- und Poliervorgänge.