|
|
AF 32® eco
AF 32® eco - Deckglas für WLCSP (Wafer Level Chip Size Packaging)
|
AF 32® eco eignet sich insbesondere für WLCSP (Wafer Level Chip Size Packaging) von Sensoren für 12-Zoll-Wafer. AF 32® eco ist alkalifrei in der Synthese und hat einen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) nahe am Silikon. Daher eignet es sich insbesondere für die Verwendung in der Halbleiterindustrie. Seine hohe Transmission und die Verfügbarkeit in sehr dünnen Materialstärken sichert eine optimale Leistung des Sensors. Da dieses Glas in vielen verschiedenen Stärken von 0,1 mm bis 1,1, mm zur Verfügung steht, kann dem Trend zur Miniaturisierung gefolgt werden, ohne dass eine teure Neuqualifizierung eines neuartigen Materials erforderlich ist. Die geringe Dickentoleranz von +/- 10 µm bei 8-Zoll-Wafer-Formaten sowie weniger als 1 nm quadratischer Mittelrauwert der Oberfläche (RMS) erübrigen die Notwendigkeit kostenaufwendiger Läpp- und Poliervorgänge.
|
AF 32® eco – Trägerglas für MEMS-Wafer
|
AF 32® eco eignet sich insbesondere als Trägerglas für MEMS-Wafer. Es st alkalifrei in der Synthese und hat einen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) nahe am Silizium. Daher eignet es sich insbesondere für die Verwendung in der Halbleiterindustrie. Seine hohe chemische Resistenz sichert gute Ergebnisse bei chemischer Ätzung.
|
AF 32® eco – Trägerglas für Wafer Level Optics
|
Für Mikrooptiken auf Wafer-Basis sind exakte Maße des Trägermaterial unerlässlich. Das Glas vom Typ AF 32® eco steht in vielen verschiedenen Materialstärken von 0,1 bis 1,1 mm mit einem TTV-Wert (Total Thickness Variation) von +/- 10 µm zur Verfügung, um unterschiedliche Lösungen für besonders effiziente Linsensysteme zu ermöglichen. Mit einem quadratischen Mittelrauwert der Oberfläche (RMS) von weniger als 1 nm gewährleistet es eine adhäsive Oberfläche für mehrlagige Beschichtungen.
|
|
Kontakt
Advanced Materials
SCHOTT AG
Hüttenstraße 1 31073 Grünenplan Deutschland
 | +49 (0)5187/771-395 |
 | +49 (0)3641/28889-331 |
E-Mail
weitere Kontakte
|
