Substrate

Lieferprogramm

Wafer mit Mikrosensor

Materialien der Wafer

Für den Einsatz im Sensorikbereich verfügt SCHOTT über Spezialgläser wie:

AF 32^® Dünnglas (alkalifreies Glas)
D 263^® Dünnglas (alkaliarmes Glas)
BOROFLOAT^® 33 Float Glas
Die Wafer aus BOROFLOAT^® 33 eignen sich hervorragend für das anodische Bonden, da sie im Ausdehnungsverhalten weitestgehend dem Silizium angepaßt sind.
B 270^® Optisches Glas (hochtransparentes Spezialglas)

Größen der Wafer

Alle Glaswafer können in den Standardmaßen von 2" bis 8" hergestellt werden und auf kundenspezifische Größen zugerichtet werden.

Bearbeitung der Wafer

Alle Wafer sind mit und ohne Flat lieferbar.
Alle Wafer weisen eine optimale Kantenbearbeitung auf.
Für zahlreiche Sensortypen oder auch Mikrorelais werden Wafer mit runden oder rechteckigen Löchern oder Kavernen eingesetzt. Die vielfältigen Bohrlayouts werden von unseren Kunden vorgegeben. Für diese Bearbeitung ist eine spezielle Technologie erforderlich, um in einem Prozeßschritt alle Bohrungen durchzuführen. Dies ist erforderlich, um die besonderen Ansprüche hinsichtlich eng tolerierter Bohrdurchmesser und insbesondere Positioniergenauigkeit zu erfüllen. Nur das Verfahren des Ultraschallbohrens ermöglicht es, diese Präzisionsanforderungen zu erreichen und Bohrungen in fast beliebiger Anzahl und Konfiguration einzubringen.

Lieferung der Wafer

Die Lieferung der Wafer wird in hermetisch abgedichteten Trays vorgenommen (geprüft und verpackt unter Reinraumvoraussetzungen Klasse 1000)und ermöglicht unseren Kunden den unmittelbaren Einsatz der Wafer in ihren Produktionsanlagen.

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Kontakt

Architecture + Design
SCHOTT AG

Hattenbergstraße 10
55122 Mainz
Deutschland

+49 (0)5187/771-286

+49 (0)3641/2847-478

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