SCHOTT solutions n° 2/2010 > Eletrônicos

Las ”láminas verdes” son los productos preliminares para la fabricación de cerámicas multicapa. Los pasantes se integran en el paquete de capas y se sueldan herméticamente al encapsulado metálico hermético. Foto : SCHOTT

Competencia concentrada
en cerámicas


Algo único en Europa: SCHOTT ofrece ahora, de una misma fuente, la gama completa de tecnologías para la fabricación de encapsulados herméticos para electrónicas sensibles.


Oliver Frederik Hahr

En Europa y los EE.UU. la industria electrónica está altamente especializada, es muy innovadora y, por consiguiente, muy exitosa. Esto es especialmente cierto en campos como las telecomunicaciones, los sensores y la tecnología médica, donde se precisan componentes electrónicos capaces de procesar elevadas tasas de datos, ocupando un espacio mínimo. Para asistir de forma todavía más eficaz a estas compañías desde la fase de desarrollo hasta la fabricación en serie, SCHOTT Electronic Packaging ha ampliado y concentrado sus competencias.

”En Landshut llevamos desarrollando y fabricando encapsulados herméticos para componentes electrónicos y optoelectrónicos sensibles desde 1941,” comenta Andreas Becker, Director General de SCHOTT Electronic Packaging GmbH en Landshut y Director de la División de Producto Optoelectrónica. ”Además de vidrio se utilizan cada vez más cerámicas multicapa. Somos el único proveedor de Europa capaz de suministrar todos los tipos de tecnología de encapsulado directamente de una misma fuente.”
Las cerámicas HTCC se distinguen por su elevada solidez mecánica. Estas cerámicas multicapa se sinterizan a temperaturas de aprox. 1.600 °C. Foto : SCHOTT
Los encapsulados con sellado de vidrio-metal o cerámica-metal y los encapsulados enteramente cerámicos ofrecen una protección hermética permanente. Además, son insensibles a las vibraciones, las sustancias corrosivas y las fluctuaciones térmicas. Los sellados de vidrio-metal son la solución clásica. Este material versátil ofrece una protección hermética duradera para una amplia gama de aplicaciones, tales como detonadores para airbag y pasantes de grandes dimensiones en centrales eléctricas.

Sin embargo, cuando se necesitan componentes muy pequeños y ligeros, la solución apropiada son las cerámicas multicapa. Los conductores se imprimen sobre finas capas cerámicas, que a continuación se apilan y sinterizan. Esto permite interconectar de forma compleja un gran número de conductores en unos espacios muy reducidos.
Las cerámicas LTCC se sinterizan a temperaturas relativamente bajas, de 800 – 900 °C. Incluso permiten utilizar pastas de metales nobles (Ag, Au) e integrar componentes electrónicos pasivos. Foto : SCHOTT
Las cerámicas multicapa son indispensables cuando se trata de miniaturizar componentes electrónicos y optoelectrónicos, así como en aplicaciones que trabajan a altas frecuencias. En las telecomunicaciones, en particular, pero también en las aplicaciones de rayos X y radar, hay que procesar elevadas tasas de datos. Cuando los conductores son relativamente cortos y se concede una gran importancia a una estabilidad mecánica y una disipación del calor superiores, se emplean cerámicas sinterizadas a alta temperatura (HTCC).

Cuando los conductores son de mayor longitud se emplean cerámicas sinterizadas a baja temperatura (LTCC) metalizadas con metales nobles. SCHOTT tiene una experiencia de más de 10 años en el campo de las HTCC. La fabricación de estos productos acaba de ser transferida desde Japón a Landshut, para servir mejor a los clientes europeos y estadounidenses. Adicionalmente, SCHOTT ha ampliado su gama de LTCC mediante un acuerdo de cooperación de larga duración con VIA electronic GmbH, una empresa radicada en Hermsdorf, cerca de Jena.

”Estamos orgullosos de nuestra reputación como partner de desarrollo muy ágil y técnicamente competente en el campo de la tecnología de microsistemas,” señala Franz Bechtold, Director General de VIA electronic. “Ahora, nuestra colaboración con SCHOTT nos asegura el acceso a una red de distribución mundial y a capacidades de producción industrial. Esto nos permitirá asistir todavía mejor a nuestros clientes desde los prototipos hasta la fabricación en serie,” añade.

SCHOTT Electronic Packaging presta junto con via electronic soporte a los clientes en el diseño de encapsulados apropiados para sus aplicaciones. Las simulaciones permiten predecir el comportamiento de los materiales a altas frecuencias y examinar las prestaciones térmicas y la estabilidad mecánica. Sus servicios abarcan desde el diseño de componentes electrónicos y optoelectrónicos hasta la optimización de procesos para la fabricación de prototipos y en serie. <|

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