フェースプレート

フェースプレートは、高分解能による「ゼロシックネス」(高さ方向へのズレ・ボケが無いの意)の画像伝送に使用されています(CCD/CMOSへの結合、CRT/液晶ディスプレイ、イメージインテンシファイア、遠隔表示、X線イメージングなど)。オプトエレクトロニクスでは、イメージインテンシファイアの入力窓、出力窓の両方に使用されています。

ショットのフェースプレートは、必ずお客様の要件に合わせて製造されます。通常の形状は、円形か長方形です。サイズはさまざまですが、320mm×320mmまで対応可能です。通常の素子サイズは、4µm~25µmまたはそれより大きいです。
ニュース、展示会、イベント
30.
January
展示会 Photonics West, San Francisco, United States, 2018-01-30 - 02-01
20.
June
展示会 EPHJ-EPMT-SMT, Genève, Schweiz, 2017-06-20 - 06-23
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