フェースプレート

フェースプレートは、高分解能による「ゼロシックネス」(高さ方向へのズレ・ボケが無いの意)の画像伝送に使用されています(CCD/CMOSへの結合、CRT/液晶ディスプレイ、イメージインテンシファイア、遠隔表示、X線イメージングなど)。オプトエレクトロニクスでは、イメージインテンシファイアの入力窓、出力窓の両方に使用されています。

ショットのフェースプレートは、必ずお客様の要件に合わせて製造されます。通常の形状は、円形か長方形です。サイズはさまざまですが、320mm×320mmまで対応可能です。通常の素子サイズは、4µm~25µmまたはそれより大きいです。
ニュース、展示会、イベント
04.
April
展示会 Aircraft Interiors Expo, Hamburg, Deutschland, 2017-04-04 - 04-06
21.
March
展示会 IDS 2017, Cologne, Deutschland, 2017-03-21 - 03-25