10.03.2014, SCHOTT AG, San Francisco (USA)/Landshut (Deutschland)

Elektronische Hochleistungsgehäuse von SCHOTT ermöglichen maximale Datenübertragungsraten in Hochfrequenz-Anwendungen

Detaillierte Messdaten zu HTCC-Durchführungen für 100-Gbit/s-QSFP-Transceiver und 28-Gbit/s-TO PLUS®-Gehäuse liegen vor San Francisco (USA)/Landshut (Deutschland), 10. März 2014 – Der internationale Technologiekonzern SCHOTT ermöglicht eine weitere deutliche Beschleunigung von Ethernet-Verbindungen dank seiner miniaturisierter HTCC-Durchführungen (High Temperature Cofired Ceramics) in hermetischen Gehäusen für 100-Gbit/s-QSFP-Transceiver (Quad Small Form-factor Pluggable), die zu den schnellsten Transceivern auf dem Markt zählen. Das Unternehmen hat außerdem weitere Modelle seiner TO PLUS® Gehäuse mit einem Datendurchsatz von 28 Gbit/s entwickelt, um eine größere Auswahl differenzieller und referenzierter Hochfrequenz-Anwendungen abdecken zu können. SCHOTT präsentiert die HTCC-Durchführungen und TO PLUS® Gehäuse auf der Optical Fiber Communication Conference (OFC/NFOEC) vom 11.-13. März 2014 in San Francisco (Stand #2021).


Weitere Informationen finden Sie in unserer englischen Pressemeldung: http://edit.schott.com/english/news/press.html?NID=4350
SCHOTT ermöglicht eine weitere deutliche Beschleunigung von Ethernet-Verbindungen dank seiner miniaturisierter HTCC-Durchführungen (High Temperature Cofired Ceramics) in hermetischen Gehäusen für 100-Gbit/s-QSFP-Transceiver (Quad Small Form-factor Pluggable), die zu den schnellsten Transceivern auf dem Markt zählen. Quelle: SCHOTT.
SCHOTT ermöglicht eine weitere deutliche Beschleunigung von Ethernet-Verbindungen dank seiner miniaturisierter HTCC-Durchführungen (High Temperature Cofired Ceramics) in hermetischen Gehäusen für 100-Gbit/s-QSFP-Transceiver (Quad Small Form-factor Pluggable), die zu den schnellsten Transceivern auf dem Markt zählen. Quelle: SCHOTT.
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