Основания типа TO

28 Гбит TO PLUS®Информационный флаер (англ.)
TO Headers
Термин ТО (от англ. «Transistor Outline» - транзисторный корпус) используется уже на протяжении нескольких десятилетий. Это промышленный стандарт, определяющий конструкцию и размеры токопроводящих электронных корпусов. Корпуса типа TO всегда состоят из двух частей: подложки и крышки. Функционально, через подложку производится питание герметизированных элементов, а крышка обеспечивает гладкую передачу оптических сигналов. трансмиттерах (например, лазерные диоды) так и приемниках оптических сигналов (например, фотодиоды).


Описание Продукции

Корпус TO служит механической основой, на которую устанавливаются электрические и оптические компоненты, такие как полупроводники, лазерные диоды или простейшие электронные схемы, а также обеспечивает, посредством «ножек», питание заключенных в него элементов. Оптические компоненты, такие как фотодиоды и лазерные диоды, чрезвычайно чувствительны к повреждениям, вызванным условиями окружающей среды. В частности, влажность может вызвать быструю коррозию полупроводниковых элементов, ведущую к отказу всего компонента. Поэтому таким компонентам требуется постоянная и надёжная защита.

В основном различают три типа корпусов TO, отличающихся технологией производства:
  • Оболочные корпуса (стеклонаполненные), состоящие из металлической фольги, форма которой придается горячим формированием, а «ножки» зафиксированы при помощи стекла.
  • Штампованные корпуса, выпускаемые с поднятой (Штамповка A) или плоской (Штамповка B) подложкой:
Область применения

Корпуса типа TO находят широкое применение практически во всех областях оптоэлектроники - как на передающей (TOSA), так и на принимающей (ROSA) стороне трансиверов, а также в области высокоскоростной передачи данных, инфракрасных системах и т.п. Новые корпуса TO PLUS® также прекрасно подходят для высокочастотного оборудования.

Микро-электро-механические устройства (MEMS) представляют новую область применения с огромным потенциалом для роста. Они позволяют осуществлять переключение оптического сигнала при помощи серии малых мобильных зеркал. В настоящее время, системы MEMS находят применение преимущественно в высокотехнологичном секторе, однако уже начинают во всёвозрастающем количестве применяться и в массовых изделиях, таких как ЖК-проекторы и прочие проекционные аппараты. В то время, как в системах передачи данных используются только штампованные корпуса, оболочные корпуса применяются на принимающей стороне сенсорной техники.


Достоинства продукции

Нами накоплен обширный опыт производства традиционных оснований корпусов типа TO стандартных конструкций и размеров. Мы также производим специальные подложки ТО в соответствии с индивидуальными техническими требованиями заказчиков. При применении с крышкой соответствующего типа, подложки TO образуют абсолютно герметичный корпус, обеспечивающий надежную долговременную защиту и должное функционирование заключенных в него элементов.


Технология

Типы применяемого в производстве подложек металла сильно зависят от технологии производства. В спае со стеклом под давлением обычно применяется холоднокатаная сталь (например, AISI 1010), в то время как при производстве по технологии согласованного спая используется, прежде всего, кобальт-никелевый сплав Ковар®(ASTM-F15) и никелевый сплав Alloy 52 (ASTM-F30).

Подложки могут выпускаться с различными покрытиями (никель, никель с золотом, никель с серебром), и по требованию на них могут быть нанесены дополнительные слои металлизации.

Для более подробной информации по нашей технологии металлостеклянного спая, пожалуйста, см. раздел Технология GTMS.


Особенности / Технические характеристики

В основном, мы производим все виды оснований стандартных и оболочных конструкций. Как показано в таблице ниже, на протяжении многих лет в мире сформировался ряд различных международных стандартов.
Тип корпуса Профиль Диаметр корпуса Внешний диам. Тип крышки
TO 5 Shelled 7.6 9.1 TO 5
TO 8 Stamped A 11.7 13.9 TO 8
TO 18 Shelled 4.2 5.4 TO 18
TO 52
TO 38 Stamped B n⁄a 3.8 TO 38
TO 39 Stamped A 7.5 9.1 TO 5
TO 41 Stamped A 3.1 4.1 TO 56
TO 46 Stamped A 4.2 5.6 TO 18
TO 52
TO 56 Stamped B n⁄a 5.6 TO 56
Типы поставки и способы упаковки изделий

Для всей продукции возможна индивидуальная упаковка и поставка в пластиковых лотках «on trays».


Гарантия качества

Всё наше производственное оборудование сертифицировано по ISO 9001. Все выпускаемые нами подложки корпусов типа ТО соответствуют Международному стандарту Telcordia и полностью RoHS-совместимы.
Контакты

SCHOTT AG

Christoph-Dorner-Strasse 29
84028 Landshut
Deutschland
 +49 (0)871/826-0
 +49 (0)871/826-400
Эл. почта
Как нас найти
Дополнительные контакты
События и Выставки

14.11 - 17.11.2016

COMPAMED

Dusseldorf

28.11 - 30.11.2016

Airbag 2016

Mannheim

21.03 - 25.03.2017

IDS 2017

Cologne

Дополнительные торговые ярмарки