Гибридные / Микроэлектронные корпуса

Hybrid / Microelectronic Packages
Терминами "гибридный корпус" или "микроэлектронный корпус" обозначают герметичные корпуса, содержащие в своем составегерметизированные и негерметизированные компоненты. Подобные корпуса, в отличие от, например, корпусов типа TO, могут применяться для размещения не одного, а нескольких компонентов. Термин "микроэлектронные корпуса" обычно используется, если невозможно защитить герметизируемый компонент при помощи стандартного корпуса, по причине ряда особых требований или нестандартного расположения проходных соединителей.

Микроэлектронные корпуса применяются, в частности, для размещения сегментов малого и среднего размера полностью электронной схемы. Они находят применение как в чисто электронных, так и в оптоэлектронных решениях, а также всё чаще в Микро-Электро-Механических системах (MEMS).

Мы предлагаем два различных технологических решения для микроэлектронных корпусов: Совместно, данные технологии содержат огромный потенциал для любых совершенно новых решений по индивидуальным техническим заданиям заказчика.
SCHOTT CerTMSЎ Packages
Корпуса CerTMS® Packages
Текущая тенденция миниатюризации в сфере электроники и коммуникационной техники не ослабевает... [подробнее]
GTMS Packages
Корпуса GTMS
В дополнение к стандартным типам корпусов, таким как корпуса типа ТО, существует широкий ряд прочих оптоэлектронных устройств ... [подробнее]
News, Trade Fairs & Events
06.
September
Trade fair CIOE 深圳, Shenzhen, 中国, 06.09 - 09.09.2017
15.
May
Trade fair CMEF, Shanghai, 中国, 15.05 - 18.05.2017
Чтобы обеспечить оптимальное отображение веб-страниц и наилучший сервис для интернет-пользователей, компания SCHOTT использует куки на данном веб-сайте. Пользуясь нашими веб-страницами, Вы тем самым заявляете о своем на то согласии.