Гибридные / Микроэлектронные корпуса

Терминами "гибридный корпус" или "микроэлектронный корпус" обозначают герметичные корпуса, содержащие в своем составегерметизированные и негерметизированные компоненты. Подобные корпуса, в отличие от, например, корпусов типа TO, могут применяться для размещения не одного, а нескольких компонентов. Термин "микроэлектронные корпуса" обычно используется, если невозможно защитить герметизируемый компонент при помощи стандартного корпуса, по причине ряда особых требований или нестандартного расположения проходных соединителей.

Микроэлектронные корпуса применяются, в частности, для размещения сегментов малого и среднего размера полностью электронной схемы. Они находят применение как в чисто электронных, так и в оптоэлектронных решениях, а также всё чаще в Микро-Электро-Механических системах (MEMS).

Мы предлагаем два различных технологических решения для микроэлектронных корпусов:

Металло-стеклянный спай (GTMS): Соединение металла и стекла прекрасно подходит для большинства традиционных задач
Металло-керамический спай (Корпуса CerTMS^®): Использование специальных типов керамики идеально для упаковки контуров с особыми плотностью контактов и требованиями к сигнальным выводам.

Совместно, данные технологии содержат огромный потенциал для любых совершенно новых решений по индивидуальным техническим заданиям заказчика.

Корпуса CerTMS^® Packages
Текущая тенденция миниатюризации в сфере электроники и коммуникационной техники не ослабевает... [подробнее]

Корпуса GTMS
В дополнение к стандартным типам корпусов, таким как корпуса типа ТО, существует широкий ряд прочих оптоэлектронных устройств ... [подробнее]

Share Печать