Гибридные / Микроэлектронные корпуса

Hybrid / Microelectronic Packages
Терминами "гибридный корпус" или "микроэлектронный корпус" обозначают герметичные корпуса, содержащие в своем составегерметизированные и негерметизированные компоненты. Подобные корпуса, в отличие от, например, корпусов типа TO, могут применяться для размещения не одного, а нескольких компонентов. Термин "микроэлектронные корпуса" обычно используется, если невозможно защитить герметизируемый компонент при помощи стандартного корпуса, по причине ряда особых требований или нестандартного расположения проходных соединителей.

Микроэлектронные корпуса применяются, в частности, для размещения сегментов малого и среднего размера полностью электронной схемы. Они находят применение как в чисто электронных, так и в оптоэлектронных решениях, а также всё чаще в Микро-Электро-Механических системах (MEMS).

Мы предлагаем два различных технологических решения для микроэлектронных корпусов: Совместно, данные технологии содержат огромный потенциал для любых совершенно новых решений по индивидуальным техническим заданиям заказчика.
SCHOTT CerTMSЎ Packages
Корпуса CerTMS® Packages
Текущая тенденция миниатюризации в сфере электроники и коммуникационной техники не ослабевает... [подробнее]
GTMS Packages
Корпуса GTMS
В дополнение к стандартным типам корпусов, таким как корпуса типа ТО, существует широкий ряд прочих оптоэлектронных устройств ... [подробнее]
News, Trade Fairs & Events
04.
April
Trade fair Gastech Japan 2017, Tokyo, 日本国, 04.04 - 07.04.2017
21.
March
Trade fair IDS 2017, Cologne, Deutschland, 21.03 - 25.03.2017
05.
October