Корпуса GTMS

GTMS Packages
В дополнение к стандартным типам корпусов, таким как корпуса типа ТО, существует широкий ряд прочих оптоэлектронных устройств, требующих особого исполнения корпусов. Эти устройства от индивидуально изготовленных датчиков до коммутационных систем, требующих полной изоляции.


Описание продукции

Микроэлектронные (также известные как «гибридные») корпуса с металлостеклянным (GTMS) уплотнением выпускаются в соответствии с требованиями, предъявляемыми по защищенности и выполнению трех жизненно важных функций.
  • Подведение напряжения питания к электронным элементам
  • Защита чувствительных элементов от воздействия суровых условий окружающей среды
  • Обеспечение эффективной передачи оптических сигналов
Достоинства продукции

Проходные соединители GTMS обеспечивают герметизацию микроэлектронных компонентов посредством:
  • Эффективных герметичных уплотнений
  • Долговечной работоспособности
  • Высокой надежности

К тому же, наши обширные возможности обработки стекла обеспечивают применение высоконадежных и чрезвычайно точных оптических компонентов для передачи оптических сигналов.

Так как конструкции подобных проходных соединителей не стандартизированы, вся наша продукция разрабатывается и производится в тесном сотрудничестве и учётом потребностей наших заказчиков.


Область применения

Диапазон компонентов – вне зависимости электронных, оптоэлектронных или микроэлектронных (MEMS) – которые могут быть надежно защищены герметичными металлостеклянными проходными соединителями, обширен. Некоторые из наиболее часто встречающихся решений включают компоненты, применяемые в следующих областях:
  • Передача и преобразование данных
  • СВЧ корпуса
  • Промышленные лазеры
  • Медицинская техника
  • Сенсорная техника
  • Силовая электроника

Технология

Проходные GTMS соединители для гибридных корпусов, а также прессованные стеклянные уплотнения, изготавливаются по технологии согласованного спая. Типы применяемого стекла и металла, а так же типы гальванического покрытия, могут быть адаптированы к техническим требованиям заказчика.

Для более подробной информации, пожалуйста, см. раздел Технология металлостеклянного GTMS спая.


Особенности / Технические характеристики

В отсутствие общих стандартов, регулирующих изготовление микроэлектронных корпусов, они производятся в соответствии с техническими требованиями заказчиков.

Конструкция и технические характеристики различных микроэлектронных корпусов могут различаться в зависимости от области их применения, и могут, среди прочего, обладать следующими особенностями:
  • Различные оптические элементы (окна, микролинзы, волоконно-оптческие втулки, и т.д.)
  • (Частично) Теплоотвод для рассеивания тепла от активного устройства (Cu-W, Mo, Al-Si, Mo-Cu)
  • Коаксиальный (например, SMA, SMP, и т.п.) и плоский (микрополосковый, планарный, планарный с заземлением) СВЧ- интерфейсы до 40 GB/s,
  • Высокоточные проходные соединители
  • Высоковольтные проходные соединители
Микроэлектронные корпуса также могут быть оснащены специфичными элементами, такими как керамические подложки, TEC, и т.п.


Типы поставки и способы упаковки изделий

Для всей продукции возможна индивидуальная упаковка и поставка в пластиковых лотках «on trays».


Гарантия качества

Всё наше производственное оборудование сертифицировано по ISO 9001. Также, вся наша продукция соответствует Международному стандарту Telcordia, RoHS-совместима и отвечает требованиям MIL PRF-38534 и MIL STD-883.
Контакты

SCHOTT AG

Christoph-Dorner-Strasse 29
84028 Landshut
Deutschland
 +49 (0)871/826-0
 +49 (0)871/826-400
Эл. почта
Как нас найти
Дополнительные контакты
События и Выставки

14.11 - 17.11.2016

COMPAMED

Dusseldorf

28.11 - 30.11.2016

Airbag 2016

Mannheim

21.03 - 25.03.2017

IDS 2017

Cologne

Дополнительные торговые ярмарки