Подложки SCHOTT HermeS®

Подложки/пластины SCHOTT HermeS® специально разработаны для использования в составе микроэлектромеханических системах (MЭМС), обладающие прекрасными изоляционными и электрическими свойствами. Высокоточные сквозные отверстия могут быть выполнены непосредственно под полупроводниковым МЭМС устройством, что хорошо способствует миниатюризации при проектировании МЭМС устройств.

Описание продукции
К корпусированию МЭМС устройств предъявляются очень жесткие требования, порой даже более жесткие чем к микроэлектронным корпусам. Такие требования как компактность, герметичность и работоспособность в неблагоприятной среде только лишь базовые требования к корпусам для МЭМС.
SCHOTT HermeS® - это стеклянная подложка с герметично изолированными цельнометаллическими сквозными перемычками, являющимися идеальным решением для МЭМС. Применение накопленного за длительное время опыта в области металлостеклянных соединений, HermeS® обеспечивают прекрасную герметичность, электрические свойства, а также надежность при воздействии температуры. Она также совместима с ультрасовременными процессами сборки пайкой на полупроводниковой пластине (например, анодной, стеклоприпоем и пайкой).

Достоинства продукции
Подложки HermeS® имеют следующие достоинства
  • Миниатюрный дизайн (уменьшение размера кристалла)
  • Надежность и прекрасная герметичность
  • Корпусное решение уровня подложки кристалла, совместимое с такими процессами, как стеклоприпой, пайка и анодная сварка
  • Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки
  • Совместимы с SMT используя BGA или LGA
  • КТР (коэффициент теплового расширения) сочетается с кремнием
  • Прямое прохождение электрических соединений через подложку (пластину), обеспечивает возможность изготовления компактного, простого и «гибкого», с точки зрения проектировании, корпуса
  • Высокая производительность электрических и тепловых проходов к печатной плате
    • Специфичные достоинства для конкретных применений, например:
      • Радиочастота: великолепные электрические свойства
      • Оптические характеристики: прозрачность


    Применение
    Подложки HermeS® могут быть использованы в составе широкого диапазона МЭМС изделий, таких как:
    • Датчики (например - гиродатчики, акселерометры, давления-, положения-, расхода-, вибрации-, радиочастотные-, ...)
    • Радиочастота (например - модуляторы, генераторы колебаний, фильтры)
    • Оптические МЭМС (например – оптические зеркала, микро-оптические установки, оптические переключатели, микро-спектрометры)
    • Микро-флюидные чипы (например – инжекционные сопла, микрозонды, приводы, клапаны, насосы
    • Полупроводниковые микрофоны


    Kрупный план стеклянной пластины с металлическими сквозными перемычками
    Технология
    При производстве HermeS® используется технология металлостеклянных соединений (GTMS) для обеспечения превосходной герметичности в масштабе целой пластины. Пожалуйста свяжитесь с нами для получения дополнительной информации.


    Особенности / Спецификации
    Размер пластин: 4", 6", 8"*
    Толщина пластин: 500 - 600 ±20 um
    [0.0197" - 0.0236" ± 0.00079"]
    Контактный вывод (шаг): Стандарт. 500 um [0.0197"]
    Min. 300 um [0.0118"]
    Контактный вывод (диаметр): Стандарт. 150 um [0.0059"]
    Min. 100um [0.0039"]
    Стекло: SCHOTT "BOROFLOAT 33" (низко-щелочное стекло)
    Вывод: Вольфрам (W)
    Герметичность: ≦ 1x10-9 Pa・m3/sec
    [≦ 1x10-8 mbar/sec]
    [≦ 1x10-8 atm cc/sec]
    Электрическое сопротивление для (W): 5.5μΩcm
    КТР для стекла B33: 3.25x10-6/K
    Диэлектрическая постоянная для B33: 4.6
    Показатель преломления для B33: 1.47 при 600nm
    (* : Находится в разработке)
    Форма поставки и упаковка продукции

    Пожалуйста свяжитесь с нашим торговым представительством, если Вы имеете особые требования к форме поставки и упаковке.

    Контроль качества

    За дополнительной информацией обратитесь к разделу – процесс контроля качества.