Подложки SCHOTT HermeS^®

Подложки/пластины SCHOTT HermeS^® специально разработаны для использования в составе микроэлектромеханических системах (MЭМС), обладающие прекрасными изоляционными и электрическими свойствами. Высокоточные сквозные отверстия могут быть выполнены непосредственно под полупроводниковым МЭМС устройством, что хорошо способствует миниатюризации при проектировании МЭМС устройств.

Описание продукции
К корпусированию МЭМС устройств предъявляются очень жесткие требования, порой даже более жесткие чем к микроэлектронным корпусам. Такие требования как компактность, герметичность и работоспособность в неблагоприятной среде только лишь базовые требования к корпусам для МЭМС.

SCHOTT HermeS^® - это стеклянная подложка с герметично изолированными цельнометаллическими сквозными перемычками, являющимися идеальным решением для МЭМС. Применение накопленного за длительное время опыта в области металлостеклянных соединений, HermeS^® обеспечивают прекрасную герметичность, электрические свойства, а также надежность при воздействии температуры. Она также совместима с ультрасовременными процессами сборки пайкой на полупроводниковой пластине (например, анодной, стеклоприпоем и пайкой).

Достоинства продукции
Подложки HermeS^® имеют следующие достоинства

Миниатюрный дизайн (уменьшение размера кристалла)
Надежность и прекрасная герметичность
Корпусное решение уровня подложки кристалла, совместимое с такими процессами, как стеклоприпой, пайка и анодная сварка
Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки
Совместимы с SMT используя BGA или LGA
КТР (коэффициент теплового расширения) сочетается с кремнием
Прямое прохождение электрических соединений через подложку (пластину), обеспечивает возможность изготовления компактного, простого и «гибкого», с точки зрения проектировании, корпуса
Высокая производительность электрических и тепловых проходов к печатной плате
Специфичные достоинства для конкретных применений, например:
- Радиочастота: великолепные электрические свойства
- Оптические характеристики: прозрачность

Применение
Подложки HermeS^® могут быть использованы в составе широкого диапазона МЭМС изделий, таких как:

Датчики (например - гиродатчики, акселерометры, давления-, положения-, расхода-, вибрации-, радиочастотные-, ...)
Радиочастота (например - модуляторы, генераторы колебаний, фильтры)
Оптические МЭМС (например – оптические зеркала, микро-оптические установки, оптические переключатели, микро-спектрометры)
Микро-флюидные чипы (например – инжекционные сопла, микрозонды, приводы, клапаны, насосы
Полупроводниковые микрофоны

Kрупный план стеклянной пластины с металлическими сквозными перемычками

Технология
При производстве HermeS^® используется технология металлостеклянных соединений (GTMS) для обеспечения превосходной герметичности в масштабе целой пластины. Пожалуйста свяжитесь с нами для получения дополнительной информации.

Особенности / Спецификации

Размер пластин:	4", 6", 8"*
Толщина пластин:	500 - 600 ±20 um [0.0197" - 0.0236" ± 0.00079"]
Контактный вывод (шаг):	Стандарт. 500 um [0.0197"] Min. 300 um [0.0118"]
Контактный вывод (диаметр):	Стандарт. 150 um [0.0059"] Min. 100um [0.0039"]
Стекло:	SCHOTT "BOROFLOAT 33" (низко-щелочное стекло)
Вывод:	Вольфрам (W)
Герметичность:	≦ 1x10-9 Pa・m3/sec [≦ 1x10-8 mbar/sec] [≦ 1x10-8 atm cc/sec]
Электрическое сопротивление для (W):	5.5μΩcm
КТР для стекла B33:	3.25x10-6／K
Диэлектрическая постоянная для B33:	4.6
Показатель преломления для B33:	1.47 при 600nm
(* : Находится в разработке)

Форма поставки и упаковка продукции

Пожалуйста свяжитесь с нашим торговым представительством, если Вы имеете особые требования к форме поставки и упаковке.

Контроль качества

За дополнительной информацией обратитесь к разделу – процесс контроля качества.

Share Печать