GTMS

금속 부품 표면

하우징의 기본 소재는 주로 강철 또는 철-니켈 합금입니다. 내부식성 외에도 쇼트의 고객들은 결합이나 접합을 위한 적합성을 요구하고 있습니다. 이러한 특성을 확보하기 위해 글라스를 봉인한 후 비전착성 금속 석출 도금 또는 전기도금이 필요합니다.
Figure 19
도금

쇼트의 전자패키징사업부는 모든 금속 부품과 특수 합금에 비전착성 금속 석출 및 전기도금 서비스를 제공합니다. 이외에도 쇼트는 자동차 산업에 사용되는 민감한 전자 부품의 도금 분야에서도 기술력을 가지고 있습니다. 여기에는 다음과 같은 공정과 표면이 포함됩니다.

니켈 전기도금

그림 19는 니켈의 증착을 나타내는 것으로 전기 도금의 기본 원리를 보여줍니다. 니켈 염이 물에 용해될 때 니켈 이온이 형성됩니다. 외부 전류를 가하면 니켈은 음극에 증착됩니다. 동시에 금속 니켈이 양극에 용해됩니다. 반응이 항상 일정한 방향으로 발생하도록 유도하기 위해 직류가 사용됩니다. 양극과 음극에서의 각 프로세스는 항상 동시에 진행됩니다. 금속 염, 도금 솔루션의 농축, 온도, 전류 밀도 그리고 pH 값과 같은 변수가 음극과 양극에서의 프로세스에 영향을 미치며 따라서 도금의 물성을 좌우하게 됩니다.


화학 또는 비전착성 금속 석출 니켈 도금

화학 또는 비전착성 금속 석출 니켈 도금은 외부의 전류 공급 없이 바탕금속과 금속 염 솔루션 사이의 충전을 교환하는 방식입니다. 비전착성 금속 석출 도금은 금속 이온의 감소에 필요한 전자가 도금 솔루션에 있는 감소 작용제로부터 공급됩니다. 이 작용제는 산화되면서 전자를 방출합니다. 니켈 도금의 증착 프로세스와 기능 특성 (예: 니켈 도금의 인)은 감소 작용제와 화학 니켈 전해조의 다른 성분에 의해 제어됩니다. 비전착성 금속 석출 니켈 도금의 특성은 아래와 같습니다.
  • 기하학적으로 동일한 니켈 증착
  • 정밀한 코팅 두께
  • 땜납, 결합, 용접에 적합
  • 내부식성

금 도금

일정한 금속 증착이 복합체로서 금 이온을 이용한 도금 솔루션으로부터 얻어집니다. 오늘날 금도금 솔루션은 일반적으로 칼슘 금 시안화물 K [Cu(Cn2)] 복합체를 가지고 있습니다. 접착력을 높이기 위해 1차 박막 금 도금층을 형성합니다. 1차 금 도금 솔루션은 주 금도금 솔루션과 융화되어야 합니다. 플러그를 위한 하드 금도금은 코발트나 니켈을 함께 증착해야 합니다.


금속 도금의 혼합 도금 및 기능 특성
Figure 20
혼합 도금

잘 조합된 혼합 도금은 금속 표면의 기능 특성을 바꾸는 데 사용됩니다. 따라서 불필요한 확산 프로세스를 제거하고 접착력과 내부식성을 높일 수 있습니다. 도표 20은 쇼트의 대표적인 혼합 도금 내용입니다.


금속 도금의 기능 특성

아래의 도금 테이블은 다양한 금속 도금과 각 도금의 기능 표면 특성을 보여 줍니다. 도금층의 두께는 응용되는 제품에 결정적인 중요성을 가진다.

도금 테이블
표면 두께 기능 특성
비전착성 금속 석출 2 - 8 µm 우수한 내부식성
우수한 와이어 결합
용매제와의 우수한 접합성
일정한 도금 두께
우수한 용접성
금 / 기판 감소층
땜납 / 금 층 감소층
니켈 전기도금 3 - 12 µm 우수한 내부식성
용매제와의 우수한 접합성
금 / 기판 감소층
땜납 / 금 층 감소층
최고 순도 골드 플레시 0.05 - 0.3 µm 개선된 접합성
녹이나 산화 방지층
최고순도 금 0.5 - 2.5 µm 우수한 반도체 합금
커넥터 리드의 완벽한 결합
(결합선 금 또는알루미늄)
강력한 용매제가 필요 없는 접합성
하드 골드 0.1 - 2.0 µm 내마모성: 접점, 플러그 커넥터
4 -12 µm 강력한 용매제가 필요 없는 매우 우수한 접합성 높은 전도율
주석, 주석/납 6 -18 µm 향상된 내부식성 강력한 용매제가 필요 없는 접합성
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