GTMS

전기 및 유전체 물성

절연 물성

테크니컬 글라스의 절연 물성은 볼륨 저항력과 표면 저항력에 의해 결정됩니다. 실내 온도에서 쇼트 봉인 글라스는 1013에서부터 1020 Ω cm에 이르는 볼륨 저항력을 가지는데 이로 인해 훌륭한 절연성을 가지게 됩니다. 그러나 정상 조건 (온도: 20°C, 상대 습도 50%)에서 높은 전기 볼륨 저항력은 상대적으로 낮은 표면 저항력에 의해 상쇄됩니다. 표면 저항력은 자유 글라스 표면 위의 물 흡수에 의해 결정됩니다. 따라서 표면 저항력은 사용된 봉인 글라스의 화학적 저항력에 의해 결정됩니다.

이런 이유로 쇼트는 높은 화학적 저항을 가지고 있는 봉인 글라스를 사용합니다. 정상 조건에서 현재의 글라스대금속 봉인의 절연 저항은 사용되는 글라스에 따라 1010에서부터 1012 Ω 사이가 됩니다. 이것은 대개 전기 크리프 거리에 의해 좌우됩니다. 더 높은 절연 저항(1012에서부터 1013 Ω)과 고습 환경에는 쇼트의 특수 표면 처리 공정이 필요합니다.

섭씨 100 이상의 온도에서 수막 효과는 거의 사라지고 절연 저항은 볼륨 저항력에 의해서만 결정됩니다. 봉인 글라스가 이온 전도체이기 때문에 이들의 전기도전율은 온도와 함께 증가하게 됩니다. 즉, 전기 저항의 온도 특성이 마이너스가 됩니다. 특정 봉인 글라스의 전기 저항력에 대한 온도 상관지수는 아래 도표 16을 참고하십시오.


글라스 온도에 따른 쇼트 봉인 글라스의 전기 저항 p

섬락 전압 및 유천체 특성

글라스는 20kV/mm의 높은 전기 파손 강도를 가지고 있습니다. 그러나 글라스대금속 봉인에서 특성 섬락 저항은 라이브 금속 부분 (훨씬 낮음)과의 크리프 거리와 동일하다. 그림 17은 크리프 거리에 따른 교번 시험 전압 (50Hz)을 나타냅니다.

표준 글라스대금속 봉인은 0.5~3 pF의 진성 용량(소산 요소: tan δ: 25~250 x 10-4) 을 가집니다. 글라스대금속 봉인의 진성 용량(CE)과 소산 요소 (tan δ)는 실내 온도 하에서 1MHz의 타입 시험에 의해 결정됩니다. 이러한 값은 사용된 봉인 글라스의 유전체 물성과 글라스대금속 봉인의 기하학적 특성에 의해 크게 좌우됩니다. 글라스대금속 봉인의 진성 용량 허용치는 고객의 요구에 따라 약 ± 10%로 제한할 수 있습니다.

글라스대금속 봉인 내 전도체의 안전 전류량

그림 18은 다양한 봉인 합금과 동 전도체에 사용되는 전선의 안전 전류량을 나타냅니다. 샘플에서 사용된 전류량에 따라 전도체의 온도는 정상 주변온도 조건에서 30K까지 높아집니다.

충격부하 (매우 짧은 고전류 임펄스)가 가해지지 않고 효율적인 열 소산이 제공된다면 봉인 내부의 전도체는 더 높은 전류 부하에 노출될 수 있습니다. 수천 암페어의 매우 높은 전류부하를 견딜 수 있는 특수 봉인 타입은 구리핀이 접합되어 있는 봉인 합금 튜브를 사용합니다.

전도체가 급격한 에지 펄스 (파워-업 조건)와 함께 매우 높은 전류부하에 노출될 경우 봉인의 전기 역학력 (Pintsh 효과)도 무시할 수 없습니다. 이러한 특수 제품의 봉인은 요청에 따라 전류부하 타입 시험을 할 수도 있습니다.
 
두 활성 전극 사이의 크리프 거리 KW에 따른 허용 교번시험전압 Ueff (50Hz)


전도체의 직경 D에 따른 금속의 온도 상승 30K 대비, 다양한 봉인 합금과 초퍼의 안전전류량 I
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