다층 세라믹 패키지

SCHOTT Electronic Packaging은 모든 종류의 밀폐 하우징 기술을 제공하는 유럽 유일의 회사입니다. 10년이 넘도록 SCHOTT는 HTCC(high temperature cofired ceramics: 고온 동시소성 세라믹)의 제조에서 강력한 기반을 쌓아왔습니다. 이제 SCHOTT는 VIA electronic과의 제휴로 LTCC(Low temperature cofired ceramic: 저온 동시소성 세라믹) 하우징을 제공할 수 있게 되었습니다.

다층 세라믹 패키지는 MEMS(micro-electronic-mechanical systems) 및 고주파 적용분야 등의 보다 복잡한 패키징 솔루션에 가장 적합하며, 그 이유는 이러한 패키지가 밀폐성이 있으며, 아주 작은 공간 내에 많은 수의 전기적 피드스루를 가능하게 하기 때문입니다. 
News, Trade Fairs & Events
27.
November
Trade fair IBTE 2017, Shenzhen, 中国, 27.11 - 29.11.2017
13.
November
Trade fair Compamed, Dusseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017
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