하이브리드 / 마이크로전자 패키지


하이브리드 / 마이크로전자 패키지

Hybrid / Microelectronic Packages
‘하이브리드 패키지’ 또는 ‘마이크로전자 패키지’라는 말은 하나의 컨테이너 내에 캡슐화된 부품과캡슐화되지 않은 부품을 밀폐 봉인한 패키지를 의미합니다. TO 패키지와는 달리 이 패키지는 하나의 부품뿐만 아니라 복수의 부품을 패키지 할 수 있습니다. ‘마이크로전자 패키지’라는 용어는 일반적으로 특정 개수의 피드스루나 요구조건으로 인해 표준 패키지로는 캡슐화되는 부품을 보호할 수 없을 때 사용됩니다.

마이크로전자 패키징은 중소형 전기회로를 묶어서 패키징할 때 사용됩니다. 이 방법은 순수 전자 및 광전자 애플리케이션, 마이크로전자기계시스템 (MEMS) 분야에서 점자 많이 사용되고 있습니다.

쇼트는 두 가지의 마이크로전자 패키징 솔루션을 제공합니다. 이 기술들은 고객별 특수 솔루션을 제공할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
SCHOTT CerTMS Packages
쇼트 CerTMS 패키지
전자 및 통신 분야에서의 소형화 추세는 계속되고 있습니다…추가정보
GTMS Packages
GTMS 패키지
TO 패키징과 같은 표준형 패키징 외에 특수 패키징이 요구되는 광전자 애플리케이션의 종류는 다양합니다…추가정보
News, Trade Fairs & Events
04.
April
Trade fair Gastech Japan 2017, Tokyo, 日本国, 04.04 - 07.04.2017
21.
March
Trade fair IDS 2017, Cologne, Deutschland, 21.03 - 25.03.2017