パッケージ封止技術

電子部品用の気密パッケージは通常気密端子とキャップで構成されています。気密端子とキャップはともに気密材で、接合部も高気密が保持されています。
気密端子とキャップを接合し、気密封止パッケージを作るには、次のような方法を用います。
  • 抵抗溶接
  • レーザー溶接
  • 圧入接合
  • 冷間圧接
このうち最も一般的な技術は抵抗溶接であり、これには以下の2つの方法があります。
  • 位相制御溶接
  • コンデンサ放電溶接
これらの溶接には、気密端子の外環金属部品が溶接に適した設計であることが必要とされています。一般的には、この部品は溶接のためのプロジェクションを有する形状にプレス工法で作られ、気密パッケージを確保できる溶接を行うことができます(図12)。
その他の設計では、キャップにプロジェクションのあるキャップ、あるいは傾斜エッジキャップを平たいフランジやヘッダーの平たい面と組み合わせます(図13)。小型化部品または薄板金属から作られた部品は、接触面積が減少するため、溶接突起なしで設計することができます(図14)。ハイブリッドパッケージの場合には、シーム溶接が用いられています(図15)。気密端子がすべての封止プロセスでさらされる熱ストレスや機械的ストレスを最小限にするためには、加圧と発熱の適正化が必要になります。
見本市 & イベント
30.
May
展示会 Materials, Veldhoven, Netherlands, 2018-05-30 - 05-31
26.
June
展示会 World Nuclear Exhibition, Paris, France, 2018-06-26 - 04-28
05.
September
展示会 CIOE - China International Optoelectronic Expo, Shenzhen, 中国, 2018-09-05 - 09-08
17.
September
展示会 Gastech, Barcelona, España, 2018-09-17 - 09-20
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