表面処理
気密端子の金属材料は、主にスチールか鉄-ニッケル合金です。お客様の要望により、耐食性以外に、接合および半田付けの適合性といった他の機能特性も要求されます。これらの特性を保証するために、ガラス封止後に、めっき処理が必要となります。
無電解ニッケルめっき
無電解めっきでは、外部電源なしに金属イオンの析出反応が起こります。還元剤を用いる場合、還元剤によって金属イオンが還元され、析出します。無電解ニッケルめっきの場合、例えばめっきのリン含有量などの特性は、還元剤だけでなく、めっき液中のその他の成分によっても制御されます。無電解ニッケルめっきの特徴は、以下のとおりです。
金めっき
金めっきなどの貴金属めっきは、一般にシアン錯体のような錯イオンにしてめっきを行います。貴金属めっきは、置換反応が起こりやすく、そのままでは密着を確保できないので、高い電圧で短時間行うストライクめっきと呼ばれる前処理を行います。その後厚い金めっきを形成しますが、高純度のものから、コネクタや端子用途にニッケル、コバルトとの合金にして硬度を上げるものまで、各種のめっきが行えます。
金属めっきの混合めっきと機能特性
無電解めっきでは、外部電源なしに金属イオンの析出反応が起こります。還元剤を用いる場合、還元剤によって金属イオンが還元され、析出します。無電解ニッケルめっきの場合、例えばめっきのリン含有量などの特性は、還元剤だけでなく、めっき液中のその他の成分によっても制御されます。無電解ニッケルめっきの特徴は、以下のとおりです。
- 幾何学的に複雑な部品にも均一にニッケルを析出させることができる。
- 膜厚のばらつきが少ない。
- 半田付け、接合、溶接に適している。
- 耐腐食性がある。
金めっき
金めっきなどの貴金属めっきは、一般にシアン錯体のような錯イオンにしてめっきを行います。貴金属めっきは、置換反応が起こりやすく、そのままでは密着を確保できないので、高い電圧で短時間行うストライクめっきと呼ばれる前処理を行います。その後厚い金めっきを形成しますが、高純度のものから、コネクタや端子用途にニッケル、コバルトとの合金にして硬度を上げるものまで、各種のめっきが行えます。
金属めっきの混合めっきと機能特性
Figure 20
多層めっき
金属表面の機能特性を変化させるために、相性のよい金属を多層めっきすることができます。これを行うと、不必要な拡散プロセスを縮小し、密着性と耐腐食性を高めることができます。図20に、ショットによる一般的な多層めっきを示します。
めっきの機能特性
次の表に、各種金属めっきの厚みと、めっき後の表面の特性を示します。めっきの厚みは、機能を発揮する適当な値です。
金属表面の機能特性を変化させるために、相性のよい金属を多層めっきすることができます。これを行うと、不必要な拡散プロセスを縮小し、密着性と耐腐食性を高めることができます。図20に、ショットによる一般的な多層めっきを示します。
めっきの機能特性
次の表に、各種金属めっきの厚みと、めっき後の表面の特性を示します。めっきの厚みは、機能を発揮する適当な値です。
