高周波アプリケーション用製品

製品概要

データ通信ネットワークは、ますます高速化しています。しかし、データは、関係するすべての部品が高周波用に設計されていなければ、高速伝送されません。このため、最も簡単に通信ネットワークのデータ伝送速度を上げる方法は、送信・受信部品を交換することです。

トランジスタアウトライン(TO)およびハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ
高周波部品用の気密封止パッケージは、様々な設計のものがありますが、何より重要なのは、既存の構造、とりわけTOパッケージで、大量のデータ通信を可能にする点です。ショットは、大容量TOパッケージ(SCHOTT TO PLUS®)からカスタマイズされたマイクロエレクトロニクス(ハイブリッド)パッケージに至るまで、用途に合わせたカスタムソリューションを提供します。

特長

TO PLUS®は最大28Gのデータ通信用に使用することが出来ます。長所としてTO PLUS®パッケージはきわめて損失が少なく、高い耐久精度と高周波接続を特長としています。 また、TO PLUS®は既存のTOキャップや標準的な組立工程に対応しています。

通信ネットワークのアップグレード
多くの送受信技術がTOをベースに開発されています。そのため、通信アプリケーションメーカーは、製品を変える必要はなく、ネットワークをアップグレードするだけでいいのです。

自社のシミュレーションと測定技術
ショットは、シミュレーションと測定技術のスペシャリストです。設計開発から完成品まで、当社専門家まで気軽にご相談ください。

用途

高周波パッケージは、主にデータ通信やレーダー、マイクロ波用に用いられます。

仕様

技術

高周波アプリケーションは、実際にはそれ自体が独立した構造になっているわけではなく、既存の構造に高周波接続を組み込んだものをいいます。高周波パッケージの開発と製造は、従来のTOやマイクロエレクトロニクスパッケージと同じ原理に基づいています。TOパッケージの詳細については、TO製品のページをご覧ください。マイクロエレクトロニクスパッケージの詳細については、マイクロエレクトロニクス/ハイブリッドページをご覧ください。

仕様

高周波アプリケーションの製品はすべて、お客様との緊密な連携のもとに製造しています。

納品形態

バルク(バラ積み)梱包、またはトレー梱包となります。

品質

ショットの生産施設はすべてISO9001の認証を取得しています。また、ショットの製品はすべてTelcordia規格に従い、RoHSに対応しており、MIL PRF-38534およびMIL STD-883に準拠しています。
見本市 & イベント
30.
May
展示会 Materials, Veldhoven, Netherlands, 2018-05-30 - 05-31
26.
June
展示会 World Nuclear Exhibition, Paris, France, 2018-06-26 - 04-28
05.
September
展示会 CIOE - China International Optoelectronic Expo, Shenzhen, 中国, 2018-09-05 - 09-08
17.
September
展示会 Gastech, Barcelona, España, 2018-09-17 - 09-20
お問い合わせ
ショット日本株式会社
〒528-0034
滋賀県 甲賀市水口町日電3-1
日本国
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