高周波アプリケーション用製品

データ通信ネットワークは、ますます高速化しています。しかし、データは、関係するすべての部品が高周波用に設計されていなければ、高速伝送されません。このため、最も簡単に通信ネットワークのデータ伝送速度を上げる方法は、送信・受信部品を交換することです。

トランジスタアウトライン(TO)およびハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ
高周波部品用の気密封止パッケージは、様々な設計のものがありますが、何より重要なのは、既存の構造、とりわけTOパッケージで、大量のデータ通信を可能にする点です。SCHOTTは、大容量TOパッケージ(SCHOTT TO PLUS®)からカスタマイズされたマイクロエレクトロニクス(ハイブリッド)パッケージに至るまで、用途に合わせたカスタムソリューションを提供します。
見本市 & イベント
13.
March
展示会 OFC 2018, San Diego, CA, United States, 2018-03-13 - 03-15
17.
September
展示会 Gastech, Barcelona, España, 2018-09-17 - 09-20
13.
November
展示会 electronica, Munich, Deutschland, 2018-11-13 - 11-16
お問い合わせ
ショット日本株式会社
〒528-0034
滋賀県 甲賀市水口町日電3-1
日本国
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