Gehäuseverschlußtechniken

Hermetische Gehäuse für elektronische Komponenten bestehen im Allgemeinen aus einem Durchführungssockel bzw. einer Basisplatte mit integrierten Leitern und einer Kappe bzw. einem Deckel mit oder ohne optischem Fenster. Zwischen beiden wird die eigentliche Elektronik platziert. Sowohl Deckel, als auch Sockel, sind hermetisch, müssen aber noch untereinander vakuumdicht verbunden werden.

Zur Verbindung von Glas-Metall-Einschmelzungen mit Kappen oder Deckeln zu hermetischen Elektronikgehäusen werden verschiedene Techniken eingesetzt:
  • Widerstandsschweißen
  • Laser-Schweißen
  • Presspassung
  • Kaltschweißen
Die am meisten eingesetzte Technik ist das Widerstandsschweißen. Es gibt zwei Varianten:
  • Phasenkontrolliertes Schweißen
  • Kondensator-Entladungs-Schweißen
Diese Techniken erfordern ein geeignetes Design des äußeren Metallteils der Glas-Metall-Durchführung. Da dieses Teil im Allgemeinen gestanzt wird und während dieses Vorgangs Schweißkegel geformt werden, sind die Voraussetzungen für einen hermetischen Verschluß des Gehäuses gegeben. (Abb. 12).
Andere Ausführungsarten zeigen einen Schweißkegel auf dem Deckel oder den so genannten angeschrägten Deckel. Dieser ist kombiniert mit einem flachen Flansch oder einer flachen Oberfläche des Sockels (Abb. 13). Sehr kleine Komponenten oder Teile aus dünnem Metall können aufgrund des kleineren Kontaktbereiches (Abb. 14) ohne Schweißnähte ausgeführt werden. Eine weitere Variante der Verschlußtechnik wird für hybride Produktbaugruppen eingesetzt. Diese werden mit einer Rollnaht abgedichtet. Dafür wird das Widerstandschweißen eingesetzt (Abb. 15). Um die thermischen und mechanischen Belastungen, denen die Glas-Metall-Gehäuseteile bei allen Verschlußarten ausgesetzt sind, zu minimieren, müssen Druck und Energie sorgfältig angepasst werden.