TO-Sockel

Die Bezeichnung TO (Transistor Outline) beschreibt einen seit Jahrzehnten gültigen Industriestandard für die Bauart und Baugröße von stromführenden Elektronikgehäusen. Ein TO-Gehäuse besteht grundsätzlich aus zwei Bauteilen, einem Sockel und einer Kappe. Während die Sockel vor allem die Stromversorgung der gekapselten Bauteile sicher stellt, dient die Kappe im Bereich der Opto-Elektronik der sicheren Übertragung optischer Signale. Dies umfasst sowohl die Sender (z.B. Laserdioden), als auch die Empänger von optischen Signalen (z.B. Fotodioden).

Der TO-Sockel stellt die mechanische Basis für die Montage von elektronischen und optischen Bauteilen dar, wie z.B. Halbleiter, Laserdioden oder auch einem einfachen elektrischen Schaltkreis. Gleichzeitig versorgt er die geschützten Komponenten mit Hilfe von Anschlussstiften mit Strom. Optische Komponenten wie Foto- oder Laserdioden sind besonders anfällig gegenüber verschiedenen Umwelteinflüsse. Vor allem Feuchtigkeit kann rasch zur Schädigung der Halbleiterlemente und damit zum Ausfall der gesamten Komponente führen. Daher müssen derartige Bauteile zuverlässig und dauerhaft geschützt werden.

Generell unterscheidet man je nach Fertigungstechnik drei Typen von TO-Sockeln:
  • Tiefzieh-Sockel (shelled headers): Sie bestehen aus einer im Tiefziehverfahren in Form gebrachten Metallfolie, in welcher die Anschlussstifte (Pins) mit Glas fixiert werden
  • Gestanzte Sockel mit erhöhtem abgeprägtem Plateau (Stamp A), oder als ebene Komponente (Stamp B):
Während in der Datenkommunikation ausschließlich gestanzte Sockel verwendet werden, spielen Tiefziehsockel vornehmlich auf der Empfängerseite von Sensorikanwendungen eine Rolle.