HTCC Mehrlagen-Gehäuse und -Substrate

SCHOTT Electronic Packaging ist das einzige Unternehmen in Europa, welches alle Arten von hermetischen Gehäusen anbietet. Neben der bekannten Glas-Metall-Technologie verfügt SCHOTT auch über weitreichendes Know-How in der Herstellung von keramischen Mehrlagen-Gehäusen und Mehrlagen-Substraten aus High Temperature Cofired Ceramics (HTCC). Durch eine Kooperation mit VIA electronic ist SCHOTT - ergänzend zu GTMS und HTCC -, ebenfalls in der Lage „Low temperature cofired ceramic (LTCC)“ Lösungen anzubieten.

HTCC-Multilagenkeramik-Substrate sind ideal für komplexe Gehäuse- und Durchführungslösungen, wie z.B. mikro-elektronische mechanische Systeme (MEMS) und Hochfrequenzanwendungen, da sie hermetisch sind und eine hohe Anzahl von elektrischen Durchführungen auf sehr kleinem Raum ermöglichen.
Messen & Events
27.
November
Messe IBTE 2017, Shenzhen, China, 27.11 - 29.11.2017
13.
März
Messe OFC 2018, San Diego, CA, USA, 13.03 - 15.03.2018
17.
September
Messe Gastech, Barcelona, Spanien, 17.09 - 20.09.2018
13.
November
Messe electronica, München, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
Kontakt
SCHOTT AG
Christoph-Dorner-Strasse 29
84028 Landshut
Deutschland
E-Mail an SCHOTT+49 (0)871/826-0
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