Mikroelektroniksubstrate aus HTCC Multilagenkeramik

SCHOTT Electronic Packaging ist das einzige Unternehmen in Europa, welches alle Arten von hermetischen Gehäusen anbietet. Neben der bekannten Glas-Metall-Technologie verfügt SCHOTT auch über weitreichendes Know-How in der Herstellung von „High Temperature Cofired Ceramics (HTCC)“. Durch eine Kooperation mit VIA electronic ist SCHOTT - ergänzend zu GTMS und HTCC -, ebenfalls in der Lage „Low temperature cofired ceramic (LTCC)“ Lösungen anzubieten.

HTCC-Multilagenkeramiksubstrate sind ideal für komplexe Gehäuse- und Durchführungslösungen, wie z.B. mikro-elektronische mechanische Systeme (MEMS) und Hochfrequenzanwendungen, da sie hermetisch sind und eine hohe Anzahl von elektrischen Durchführungen auf sehr kleinem Raum ermöglichen.
News, Messen & Events
27.
November
Messe IBTE 2017, Shenzhen, China, 27.11 - 29.11.2017
13.
November
Messe Compamed, Düsseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017
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