Hybrid- / Mikroelektronik-Gehäuse

Ein Hybrid-Gehäuse beschreibt generell die hermetische Verpackung von bereits gekapselten und nicht gekapselten Bauteilen zusammen in einem Gehäuse. Anders als z.B. bei TO-Gehäusen, werden hier nicht nur einzelne Bauteile verpackt, sondern mehrere Komponenten auf einmal. Grundsätzlich kann man dann von einem Hybrid-Gehäuse sprechen, wenn sich die Kapselung der zu schützenden Bauteile nicht mit einem Standardgehäuse realisieren lässt, z.B. weil die Zahl oder Anordnung der Durchführungen spezielle Anforderungen erfüllen muss.

Hybrid-Gehäuse werden vor allem zur Umschließung von kompletten elektronischen Schaltungen im Klein- und Mittelserienbereich verwendet. Einsatzfelder sind sowohl rein elektronische, als auch opto-elektronische Applikationen sowie in steigendem Maße auch MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems).

Für die Hybrid-Gehäuse bietet SCHOTT drei verschiedene technische Lösungen an:
News, Messen & Events
21.
März
Messe IDS 2017, Köln, Deutschland, 21.03 - 25.03.2017
21.
März
Messe Optical Fiber Communication (OFC) Conference & Exhibition, Los Angeles, CA, USA, 21.03 - 23.03.2017
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