Hybrid- / Mikroelektronikgehäuse

Ein Hybrid- oder Mikroelektronikgehäuse beschreibt die hermetische Verpackung von bereits gekapselten und nicht gekapselten Bauteilen zusammen in einem Gehäuse. Anders als z.B. bei TO-Gehäusen, werden hier nicht nur einzelne Bauteile geschützt, sondern mehrere Komponenten auf einmal. Grundsätzlich kann man dann von einem Mikroelektronikgehäuse sprechen, wenn sich die Kapselung der zu schützenden Bauteile nicht mit einem Standardgehäuse realisieren lässt, z.B. weil die Zahl oder Anordnung der Durchführungen spezielle Anforderungen erfüllen muss.

Hybrid-Packages werden vor allem zum Schutz kompletter elektronischer Schaltungen im Klein- und Mittelserienbereich verwendet. Einsatzfelder sind sowohl rein elektronische, als auch opto-elektronische Applikationen sowie in steigendem Maße auch MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems).

Für Hybrid-Gehäuse bietet SCHOTT drei verschiedene technische Lösungen an:
Mikroelektronikgehäuse mit Glas-Metall-Durchführungen, Mikroelektronikgehäuse mit Keramik-Metall-Durchführungen, sowie reine Multilagenkeramikgehäuse
News, Messen & Events
13.
November
Messe Compamed, Düsseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017
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