Hybrid-/ Mikroelektronikgehäuse und HTCC Mehrlagen-Substrate

Hermetische Mikroelektronikgehäuse, oft auch Hybridgehäuse, Multi-Chip-Modul-(MCM) oder IC-Gehäuse genannt, werden zur hermetischen Verkapselung und damit dem Schutz empfindlicher Elektronikbauteile und kompletter Baugruppen eingesetzt. Die Mikroelektronikgehäuse schützen die Komponenten in anspruchsvollen Betriebsbedingungen, zum Beispiel bei hohen Temperaturen oder extremen mechanischen Belastungen. Gleichzeitig müssen die vakuumdichten Gehäuse und Substrate die elektrische Versorgung sowie die Signalübertragung (optisch und elektrisch) in, sowie aus dem Gehäuse heraus ermöglichen.

Hermetische Mikroelektronikgehäuse und keramische HTCC Mehrlagen-Substrate sind somit sowohl für den Schutz, als auch für die zuverlässige Langzeitfunktionalität empfindlicher Mess- oder Steuerelektronik in einer Vielzahl von Anwendungen entscheidend:

Ihre Anwendungen… 

 
  • Defense, Luft- und Raumfahrt: Leistungsverstärker in der Luft- und Raumfahrtkommunikation, E-Scan Radar (TRM-Module sowie Mikrowellen- und Stromversorgungssysteme), Gekühlte und ungekühlte IR-Erkennung, Hochtemperatursensoren und Laserwarner usw.
     
  • Industrielle Anwendungen, zum Beispiel Sensorik, Geotektonik, Messtechnik, Chemical Engineering usw.
     
  • Öl & Gas-Anwendungen, zum Beispiel Wireline und MWD Elektronik (MWD: measure while drilling), Steuerelektronik usw.
     
  • Medizinelektronik, zum Beispiel medizintechnische Geräte und Diagnosesysteme usw.

...unsere Produkte:  Multi-Pin MCM Gehäuse - Hermetische IC Gehäuse - Microwave Gehäuse - Verstärker Packages - RF Packages - Power Packages mit hoher Wärmeableitung - Dewar Flansch - TO Sockel und Kappen - Fine-Pitch HTCC Mehrlagen-Substrate und PCBs - Und viele weitere
Hermetische "Fine Pitch" Mehrlagenkeramik-Substrate / HTCC PCB Leiterplatten 
Maßgeschneidertes, leichtes Gehäuse mit hermetischen Glas-Metall-Durchführungen für Telekommunikations- oder Luft- und Raumfahrtanwendungen 
Kundenspezifisches, hermetisches Multi-Pin Microwave Package mit Glas-Metall-Durchführungen für Defense- oder Radaranwendungen
Kundenspezifisches, hermetisches Leistungsverstärker Package mit HTCC Mehrlagenkeramik-Durchführungen für Luft- und Raumfahrtanwendungen 
Kundenindividuelles Glas-Metall-Gehäuse mit koaxialen Hochfrequenz-Durchführungen
Hermetisches Hochfrequenz-Gehäuse mit koplanarer HTCC Mehrlagenkeramik für Luftfahrtanwendungen 
Keramisches Mehrlagen-Package mit koplanaren Hochfrequenz-Durchführungen
Kundenspezifischer, hermetischer Dewar-Flansch mit HTCC-Mehrschicht-Leiterplatten-Substrat für Wärmebild- und Defense Anwendungen 
Hermetisches Hochleistungs-Gehäuse mit Glas-Metall-Technologie für industrielle Anwendungen 
Kundenspezifisches Hochleistungs-Modulator-Gehäuse mit HTCC-Multilagen-Durchführungen
Kundenspezifischer, hermetischer Steckverbinder mit keramischen HTCC Mehrlagen-Durchführungen
Hermetisches Mikroelektronikgehäuse mit koplanaren Hochfrequenz- und Gleichstrom-Durchführungen
Optisches Gehäuse mit hermetischen Glas-Metall- und Keramik-Metall-Hochleistungsdurchführungen für Laser Warner-Anwendungen im Defense-Bereich
Kundenspezifisches, hermetisches Gehäuse oder Deckel mit HTCC Mehrlagenkeramik-Pad-Array mit hoher E/A Anzahl
Kundenspezifisches Gehäuse mit hermetisch dichten Glas-Metall-Durchführungen für Telekommunikations- oder Luft- und Raumfahrtanwendungen
Kundenindividuell gefertigtes, hermetisches Power- und Verstärker-Gehäuse mit keramischen Hochfrequenz-Durchführungen für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt
Kundenspezifisches Hochleistungs-Gehäuse mit optischer Schnittstelle und hermetischen Multilagenkeramik-Durchführungen
Maßgeschneidertes, hermetisches Small Form Factor HTCC Mehlagenkeramik-Gehäuse für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt
Hermetisches Titangehäuse mit Fine Pitch HTCC-Mehrlagen-Substrat für industrielle Öl- & Gas-Anwendungen
Kundenspezifisches High Power Package mit optischer Schnittstelle und keramischen Multilayer Durchführungen für industrielle Anwendungen
Hohe Produktqualität und „Operational Excellence“

Für einsatzkritische Elektronik ist die Zuverlässigkeit der Komponenten von größter Bedeutung. Als langjähriger Lieferant für die Verteidigungs- und Luftfahrtbranche erfüllen die Produkte von SCHOTT die höchsten Erwartungen an Leistung und Produktlebenszyklus, auch bei hohen Drücken und Vibrationen sowie Betriebstemperaturen von 175° Celsius oder höher.
Wenn es um Zuverlässigkeit geht, bietet SCHOTT Qualität über das Produkt hinaus: Wir verfügen über ein flexibles internes Setup und legen großen Wert auf die Optimierung operativer Prozesse, von Forschung und Entwicklung über die Produktion bis hin zur Verwaltung.


Technischer Support und Design-Beratung

Bei der Beratung der Kunden können die Experten von SCHOTT auf über 75 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von hermetischen Gehäusen bauen. Unsere technischen Fähigkeiten und unser Design-Know-How umfassen Glas-Metall-, Keramik-Metall- (CerTMS®) und Mehrlagenkeramik-Technologien (HTCC).

Dank dieser umfassenden Materialkompetenz kann SCHOTT kundenspezifische Schnittstellen-Anforderungen berücksichtigen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Mikroelektronikgehäuse, die für elektrische, mechanische, optische und/oder thermische Anforderungen optimiert sind.


Miniaturisierung und Thermomanagement mit HTCC Mehrlagenkeramik

Neben der Expertise für Glas-Metall-Verbindungen verfügt SCHOTT über ausgeprägte Kompetenzen in der HTCC-Mehrlagen-Technologie: Das Multilagenkeramik-Design ermöglicht die Herstellung von Miniatur-3D-Verbindungslösungen, die eine extrem hohe Dichte von I/O-Verbindungen bei gleichzeitig kleineren Formfaktoren sowohl bei Durchführungen als auch Leiterplattensubstraten ermöglichen. Dank der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit von mehr als 300° C ist das Material bestens für Hochleistungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt geeignet.


High-Speed Produkte. Integrierte Lösungen.

Um dem gestiegenen Bedarf an Hochgeschwindigkeitsprodukten gerecht zu werden, bietet SCHOTT für seine „Hybrid-Gehäuse“ auch Hochfrequenzanschlüsse entweder als koaxiale Glas-Metall- oder koplanare Keramik-Metall-Lösungen an. Für das technische Hochfrequenz-Know-how und Simulationskapazitäten stehen interne Experten bereit. SCHOTT bietet außerdem die Möglichkeit, Standardkonnektoren oder integrierte Schaltkreise in das Substrat der HTCC-Mehrlagen-Durchführungen zu integrieren. Dies bietet Kunden den Vorteil, dass diese Schritte in ihrer eigenen Produktion überflüssig werden.


Langfristige Liefersicherheit von einem zuverlässigen europäischen Partner

Aufgrund der Natur ihrer Projekte sind unsere Kunden auf langfristige Partnerschaften mit etablierten, finanzstabilen Lieferanten angewiesen. Neben der 130-jährigen Geschichte von SCHOTT schätzen viele Kunden den finanziellen Hintergrund des Unternehmens als Teil der Carl-Zeiss-Stiftung. Unser Fokus liegt auf nachhaltigem Wachstum und langfristigen Partnerschaften mit unseren Kunden.

Alle Mikroelektronikgehäuse und Mehrlagenkeramik-Substrate werden von einem spezialisierten Team am Standort in Landshut bei München entwickelt und gefertigt und sind damit 100 Prozent „Made in Germany“. 
Messen & Events
13.
März
Messe OFC 2018, San Diego, CA, USA, 13.03 - 15.03.2018
17.
September
Messe Gastech, Barcelona, Spanien, 17.09 - 20.09.2018
13.
November
Messe electronica, München, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
Kontakt
SCHOTT AG
Christoph-Dorner-Strasse 29
84028 Landshut
Deutschland
E-Mail an SCHOTT+49 (0)871/826-0
SCHOTT verwendet auf dieser Website Cookies, um die Seiten optimiert darzustellen und das Nutzererlebnis zu verbessern. Durch die Nutzung unserer Seiten erklären Sie sich damit einverstanden.