Mikroelektronikgehäuse und Substrate

Hermetische Mikroelektronikgehäuse, oft auch „Hybridgehäuse“ genannt, werden zur hermetischen Verkapselung und damit dem Schutz empfindlicher Elektronikbauteile und kompletter Baugruppen eingesetzt. Die Gehäuse schützen die Komponenten in anspruchsvollen Betriebsbedingungen, zum Beispiel bei hohen Temperaturen oder extremen mechanischen Belastungen. Gleichzeitig müssen die vakuumdichten Gehäuse und Substrate die elektrische Versorgung sowie die Signalübertragung (optisch und elektrisch) in, sowie aus dem Gehäuse heraus ermöglichen.

Hermetische Mikroelektronikgehäuse (MCM Gehäuse, IC Gehäuse etc.) und Mikroelektroniksubstrate sind somit sowohl für den Schutz, als auch für die zuverlässige Langzeitfunktionalität empfindlicher Mess- oder Steuerelektronik in einer Vielzahl von Anwendungen entscheidend:

Ihre Anwendungen… 

 
  • Defense, Luft- und Raumfahrt: Leistungsverstärker in der Luft- und Raumfahrtkommunikation, E-Scan Radar (TRM-Module sowie Mikrowellen- und Stromversorgungssysteme), Gekühlte und ungekühlte IR-Erkennung, Hochtemperatursensoren und Laserwarner usw.
     
  • Industrielle Anwendungen, zum Beispiel Sensorik, Geotektonik, Messtechnik, Chemical Engineering usw.
     
  • Öl & Gas-Anwendungen, zum Beispiel Wireline und MWD Elektronik (MWD: measure while drilling), Steuerelektronik usw.
     
  • Medizinelektronik, zum Beispiel medizintechnische Geräte und Diagnosesysteme usw.

...unsere Produkte:  Multi-Pin MCM Gehäuse - Hermetische IC Gehäuse - Microwave Gehäuse - Verstärker Packages - RF Packages - Power Packages mit hoher Wärmeableitung - Dewar Flansch - TO Sockel und Kappen - Fine-Pitch HTCC Multilagenkeramik-Substrate und PCBs - Und viele weitere
Hohe Produktqualität und „Operational Excellence“

Für einsatzkritische Elektronik ist die Zuverlässigkeit der Komponenten von größter Bedeutung. Als langjähriger Lieferant für die Verteidigungs- und Luftfahrtbranche erfüllen die Produkte von SCHOTT die höchsten Erwartungen an Leistung und Produktlebenszyklus, auch bei hohen Drücken und Vibrationen sowie Betriebstemperaturen von 175° Celsius oder höher.
Wenn es um Zuverlässigkeit geht, bietet SCHOTT Qualität über das Produkt hinaus: Wir verfügen über ein flexibles internes Setup und legen großen Wert auf die Optimierung operativer Prozesse, von Forschung und Entwicklung über die Produktion bis hin zur Verwaltung.


Technischer Support und Design-Beratung

Bei der Beratung der Kunden können die Experten von SCHOTT auf über 75 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von hermetischen Gehäusen bauen. Unsere technischen Fähigkeiten und unser Design-Know-How umfassen Glas-Metall-, Keramik-Metall- (CerTMS®) und Multilagenkeramik-Technologien (HTCC).

Dank dieser umfassenden Materialkompetenz kann SCHOTT kundenspezifische Schnittstellen-Anforderungen berücksichtigen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Mikroelektronikgehäuse, die für elektrische, mechanische, optische und/oder thermische Anforderungen optimiert sind.


Miniaturisierung und Thermomanagement mit HTCC Multilagenkeramik

Neben der Expertise für Glas-Metall-Verbindungen verfügt SCHOTT über ausgeprägte Kompetenzen in der HTCC-Multilagenkeramiktechnologie: Das Multilagen-Design ermöglicht die Herstellung von Miniatur-3D-Verbindungslösungen, die eine extrem hohe Dichte von I/O-Verbindungen bei gleichzeitig kleineren Formfaktoren sowohl bei Durchführungen als auch Leiterplattensubstraten ermöglichen. Dank der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit von mehr als 300° C ist das Material bestens für Hochleistungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt geeignet.


High-Speed Produkte. Integrierte Lösungen.

Um dem gestiegenen Bedarf an Hochgeschwindigkeitsprodukten gerecht zu werden, bietet SCHOTT für seine „Hybrid-Gehäuse“ auch Hochfrequenzanschlüsse entweder als koaxiale Glas-Metall- oder koplanare Keramik-Metall-Lösungen an. Für das technische Hochfrequenz-Know-how und Simulationskapazitäten stehen interne Experten bereit. SCHOTT bietet außerdem die Möglichkeit, Standardkonnektoren oder integrierte Schaltkreise in das Substrat der HTCC-Durchführungen zu integrieren. Dies bietet Kunden den Vorteil, dass diese Schritte in ihrer eigenen Produktion überflüssig werden.


Langfristige Liefersicherheit von einem zuverlässigen europäischen Partner

Aufgrund der Natur ihrer Projekte sind unsere Kunden auf langfristige Partnerschaften mit etablierten, finanzstabilen Lieferanten angewiesen. Neben der 130-jährigen Geschichte von SCHOTT schätzen viele Kunden den finanziellen Hintergrund des Unternehmens als Teil der Carl-Zeiss-Stiftung. Unser Fokus liegt auf nachhaltigem Wachstum und langfristigen Partnerschaften mit unseren Kunden.

Alle Mikroelektronikgehäuse und Multilagenkeramik-Substrate werden von einem spezialisierten Team am Standort in Landshut bei München entwickelt und gefertigt und sind damit 100 Prozent „Made in Germany“. 
News, Messen & Events
27.
November
Messe IBTE 2017, Shenzhen, China, 27.11 - 29.11.2017
13.
November
Messe Compamed, Düsseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017
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