Mikroelektronikgehäuse mit Keramik-Metall-Technologie (SCHOTT CerTMS®)

Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik- und Kommunikationsbranche ist ungebrochen und verlangt im Bereich der hermetischen Gehäuse-Technologie nach neuen Lösungen. Auf immer kleinerem Raum müssen immer größere Datenmengen so schnell wie möglich transportiert werden. Für Systeme mit außergewöhnlichen Leiterbahndesigns reichen herkömmliche eingeschmolzenen Glas-Metall-Durchführungen häufig nicht aus, hier sind flexiblere Lösungen gefragt.

Hermetische Mikroelektronikgehäuse mit Keramik-Metall-Technologie (SCHOTT CerTMS®) nutzen HTCC Multilagenkeramik-Durchführungen für eine schnelle und dennoch sehr widerstandfähige Datenübertragung. Empfindliche Bauteile aller Art, von rein elektronischen über opto-elektronische bis hin zu mikro-elektronischen Systemen, werden von den hermetischen Gehäusen sicher geschützt.
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27.
November
Messe IBTE 2017, Shenzhen, China, 27.11 - 29.11.2017
13.
November
Messe Compamed, Düsseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017
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