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27.10.2017

Miniaturisierung von Hochfrequenz-Interposern

SCHOTT Hermes® Through Glass Via (TGV) Substrate jetzt auch für WL-CSP Interposer Anwendungen einsetzbar
HermeS® Through Glass Via (TGV)-Wafer sind ab sofort mit einer extrem hohen Via-Dichte und einem ultra-feinen Via-Pitch von bis zu 90.000 Vias pro Wafer in einem Matrixlayout verfügbar. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für miniaturisierte Interposer in Wafer-Level-Chip-Size Packaging-Anwendungen (WL-CSP). HermeS®-Substrate bieten darüber hinaus exzellente Hochfrequenz-Eigenschaften: Die Kombination aus der niedrigen Dielektrizitätskonstante von Glas mit hochleitfähigen, massiven Metall-Vias, die hermetisch in das Glassubstrat eingebettet sind, ermöglicht eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit.

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